[发明专利]一种钽电解电容器的电极引出方法及封装方法

权利要求书

1.一种钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在钽电解电容器的电极体外部制作绝缘防护层；

S2、在阴极预引出部位暴露出阴极引出部，在钽芯端子所在区域暴露出钽芯引出端；所述钽芯引出端位于所述电极体的底部，其下端部即为所述钽芯引出端，或者，所述钽芯端子从钽芯的一端延伸出并弯折到钽芯底部下方，位于钽芯底部下方的弯折部分即为所述钽芯引出端，只保留所述钽芯端子根部5μm-100μm；

S3、分别在所述阴极引出部上和所述钽芯引出端上制作用于贴装的外电极，以分别实现阴极和阳极的引出，或者，

分别在暴露出的所述阴极引出部和所述钽芯引出端上沉积金属层，并在所述金属层上制作用于贴装的外电极，以分别实现阴极和阳极的引出。

2.一种钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在钽电解电容器的电极体外部制作绝缘防护层；

S2、在阴极预引出部位暴露出阴极引出部，在钽芯端子所在区域暴露出钽芯引出端；所述钽芯引出端位于所述电极体的底部，其下端部即为所述钽芯引出端，或者，所述钽芯端子从钽芯的一端延伸出并弯折到钽芯底部下方，位于钽芯底部下方的弯折部分即为所述钽芯引出端，只保留所述钽芯端子根部10μm-50μm；

S3、分别在所述阴极引出部上和所述钽芯引出端上制作用于贴装的外电极，以分别实现阴极和阳极的引出，或者，

分别在暴露出的所述阴极引出部和所述钽芯引出端上沉积金属层，并在所述金属层上制作用于贴装的外电极，以分别实现阴极和阳极的引出。

3.如权利要求1或2所述的钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，在步骤S1制作所述绝缘防护层之前，预先在阴极层底部的阴极预引出部位利用导电胶粘接一可导电的承载基板；相应地，步骤S2中通过在阴极预引出部位剥离所述绝缘防护层而暴露出所述阴极引出部，且所暴露出的所述阴极引出部为所述承载基板的至少部分底面。

4.如权利要求3所述的钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，所述承载基板为金属基板或者双面印有电极图案的非金属基板，其中，所述非金属基板的双面电极图案通过预埋孔灌浆连接导通，暴露出的所述至少部分底面包含电极图案。

5.如权利要求4所述的钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，所述非金属基板为陶瓷基板、玻璃纤维板、环氧树脂板、酚醛树脂板、硅橡胶板、BCB板、BT树脂板、聚丙烯板、聚碳酸酯板、聚氯乙烯板、聚四氟乙烯板、聚氨酯板中的一种。

6.如权利要求1或2所述的钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，所述绝缘防护层包覆整个阴极层且暴露出所述钽芯引出端。

7.如权利要求6所述的钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，步骤S2中：通过对阴极预引出部位剥离所述绝缘防护层而暴露出所述阴极引出部。

8.如权利要求1或2所述的钽电解电容器的电极引出方法，其特征在于，步骤S2中通过在阴极预引出部位剥离所述绝缘防护层而暴露出所述阴极引出部，且所暴露出的所述阴极引出部为阴极银层的一部分。

9.一种钽电解电容器的封装方法，其特征在于，包括电极引出步骤和封装步骤，所述电极引出步骤采用权利要求1-8任一项所述的电极引出方法，所述封装步骤是在所述绝缘防护层外包覆塑封层。

10.如权利要求9所述的钽电解电容器的封装方法，其特征在于，所述封装步骤完成后，使所述钽芯引出端上沉积的金属层齐平于所述塑封层的表面。