[发明专利]拼接式灯板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202110230888.8 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN112856263A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 程希 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V17/06;F21K9/68;F21K9/90;G02F1/13357 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼接 式灯板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
本申请实施例公开了一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置,所述拼接式灯板包括至少两个并列设置的LED灯板以及反射结构,每相邻两个所述LED灯板之间具有一拼接缝;所述反射结构设置于所述LED灯板的出光侧,并覆盖所述拼接缝。本申请提高了拼接式灯板拼缝处的光利用率。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置。
背景技术
随着高阶TV市场对画质的要求越来越高,提升显示画质成为高阶TV的一个新需求。目前8K OLED(OrganicLight-Emitting Diode,有机发光二极管)受限于补偿电路、背板技术及驱动设计等问题,尚需开发。而Mini LED(Mini Light Emitted Diode,微型发光二极管)作为一个全新的显示技术,在亮度、功耗上较OLED有明显优势。
由于Mini LED背板目前仅支持小尺寸,因此在作为大尺寸TV(75寸等)的背光时,往往需要多块拼接成大尺寸。由于MiniLED背板的光反射率较低,为提高MiniLED的光利用率,通常会在背板上贴附一层白色反射片(白反),目前的贴附方法均为取与灯板等尺寸的白反一一对应贴附在一灯板上。但相邻的灯板与灯板之间会存在拼缝,由于拼缝处无任何遮挡物,因此LED照射到拼缝处的光无法反射回去,使得拼缝处的光利用率较低,拼缝处亮度降低,易导致拼缝处出现暗带,造成拼缝mura。
发明内容
本申请实施例提供一种拼接式灯板及其制备方法、显示装置,以解决拼接式灯板拼缝处产生的mura现象。
本申请实施例提供一种拼接式灯板,所述拼接式灯板包括:
至少两个并列设置的LED灯板,每相邻两个所述LED灯板之间具有一拼接缝;以及
反射结构,所述反射结构设置于所述LED灯板的出光侧,并覆盖所述拼接缝。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述反射结构包括第一反射膜和邻接于所述第一反射膜两侧的第二反射膜,一所述第一反射膜对应覆盖一所述拼接缝,一所述第二反射膜对应于一所述LED灯板。
可选的,在本申请的一些实施例中,每一所述LED灯板包括依次设置的基底和多个LED芯片,所述第二反射膜贴合于对应的所述基底,并裸露出多个所述LED芯片。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述反射结构包括第一反射片,一所述第一反射片对应于相邻两个所述LED灯板,并覆盖相邻两个所述LED灯板之间的拼接缝。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一反射片包括第一部、第二部和第三部,所述第三部位于所述第一部和所述第二部之间,所述第一部、所述第二部和所述第三部一体成型;
所述拼接式灯板包括相邻设置的第一LED灯板和第二LED灯板,所述第一LED灯板包括依次设置的第一基底和多个第一LED芯片,所述第一部贴合于所述第一基底,并裸露出多个所述第一LED芯片;所述第二LED灯板包括依次设置的第二基底和多个第二LED芯片;所述第二部贴合于所述第二基底,并裸露出多个所述第二LED芯片;所述第三部覆盖所述第一LED灯板和所述第二LED灯板之间的拼接缝。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第三部靠近所述拼接缝的一面具有一中线,所述中线与所述拼接缝的延伸方向平行,所述第一部和所述第二部关于所述中线对称。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述反射结构还包括第二反射片,所述第二反射片邻接于所述第一反射片的两侧,一所述第二反射片贴合于所述第一基底未被所述第一部贴合的部分,另一所述第二反射片贴合于所述第二基底未被所述第二部贴合的部分。
本申请实施例还提供一种显示装置,所述显示装置包括液晶显示面板和背光模组,所述背光模组包括如上述任一实施例所述的拼接式灯板。
本申请实施例还提供一种拼接式灯板的制备方法,包括以下步骤:
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