[发明专利]一种负热膨胀系数微波陶瓷及其3D打印介质谐振器天线

权利要求书

1.一种微波介质陶瓷，其特征在于，包括主晶相，所述主晶相的化学表达式为Ba_(1-x)*(1-y)Sr_(1-x)*yZn_2-0.2xSi_2-xO_7-3.2x，其中0＜x≤1，0＜y≤0.8；所述微波介质陶瓷具有低介电常数和可调控的热膨胀系数，其介电常数小于8.6，热膨胀系数的调控范围为-10～10.1ppm/℃。

2.一种微波介质陶瓷调控剂，其特征在于，包括权利要求1所述的微波介质陶瓷。

3.如权利要求2所述的微波介质陶瓷调控剂，其特征在于，所述调控剂的化学表达式为Ba_(1-x)*(1-y)Sr_(1-x)*yZn_2-0.2xSi_2-xO_7-3.2x，其中0＜x≤0.6，0＜y≤0.8。

4.如权利要求3所述的微波介质陶瓷调控剂，其特征在于，所述微波介质陶瓷调控剂具有低介电常数和负热膨胀系数，其介电常数小于8.6，所述负热膨胀系数范围为小于-0.7ppm/℃。

5.一种如权利要求3或4所述的微波介质陶瓷调控剂的应用，其特征在于，应用于制备微波器件。

6.如权利要求5所述的应用，其特征在于，所述微波介质陶瓷调控剂用于将所述微波器件中微波介质陶瓷材料的热膨胀系数调节至-1～+1ppm/℃。

7.一种3D打印透镜加载介质谐振器，其特征在于，包括如权利要求1所述的微波介质陶瓷。

8.如权利要求7所述的3D打印透镜加载介质谐振器，其特征在于，从上到下包括陶瓷透镜、支撑结构和陶瓷圆柱，经3D打印一体化制成。

9.如权利要求8所述的3D打印透镜加载介质谐振器，其特征在于，所述陶瓷透镜包括m层阶梯圆柱状分层结构，m≥5。