[发明专利]基于MEMS工艺的敞口式石英玻璃微型F-P腔传感结构

权利要求书

1.一种基于MEMS工艺的敞口式石英玻璃微型F-P腔传感结构，其特征在于，所述结构包括：第一光纤、第二光纤、插芯和腔体结构，所述第一光纤的一端与所述第二光纤连接，所述第二光纤为去掉涂层的纤芯，所述插芯为空腔柱体结构，所述插芯的一端与所述腔体结构连接，所述第二光纤深入到所述插芯的空腔内部，且所述第二光纤远离所述第一光纤的一端通过所述插芯深入到所述腔体结构内部，所述腔体结构包括：底层、第一中间层和第二中间层和顶层，所述第一中间层和所述第二中间层相互平行设置在所述底层的表面，且所述第一中间层和所述第二中间层之间具有间隙，所述顶层设置在所述第一中间层和所述第二中间层远离所述底层的一侧，所述顶层中央位置具有孔洞，所述插芯和所述第二光纤通过所述孔洞深入到所述顶层靠近所述底层的一侧；其中，所述插芯的材料为高硼硅玻璃；所述第二光纤、所述底层、所述第一中间层、所述第二中间层和所述顶层的材料均为石英玻璃。

2.根据权利要求1所述的基于MEMS工艺的敞口式石英玻璃微型F-P腔传感结构，其特征在于，所述顶层远离所述第一中间层和所述第二中间层的一侧设置有凸起，所述插芯与所述凸起熔接。

3.根据权利要求2所述的基于MEMS工艺的敞口式石英玻璃微型F-P腔传感结构，其特征在于，所述凸起的直径大于等于所述插芯的直径。

4.根据权利要求3所述的基于MEMS工艺的敞口式石英玻璃微型F-P腔传感结构，其特征在于，所述底层、所述第一中间层、所述第二中间层和所述顶层之间通过高温键合连接。

5.根据权利要求4所述的基于MEMS工艺的敞口式石英玻璃微型F-P腔传感结构，其特征在于，所述第二光纤和所述插芯通过熔接连接。