[发明专利]一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法

说明书

本发明涉及一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法，包括以下步骤，利用夹具固定超薄均热板；利用压力焊接工具对超薄均热板封口处进行压力焊接；利用激光焊接工具对超薄均热板封口处进行激光焊接。采用压力/激光复合焊接方式，压力焊接后超薄均热板封口强度能够满足超薄均热板内部真空度的要求，在压力焊接保障了超薄均热板封口强度的基础上，继续进行激光焊接二次封口工序，解决了超薄均热板长时间工作后密封性能变差的问题，提升了超薄均热板的传热性能，降低了加工成本，可用于批量化生产。

技术领域

本发明涉及超薄均热板制造技术领域，特别是涉及一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法。

背景技术

随着现代科技的快速发展，各种电子元器件都朝着微型化、高性能的趋势发展，与此同时，电子元器件的热流密度不断提高，随之而来的热控问题也逐渐凸显出来，工作环境温度的不断升高，使电子元器件的性能下降，可靠性降低和使用寿命大幅缩短。

超薄均热板的主要结构有底板、上盖板、吸液芯结构、注液管和工质。超薄均热板作为一种二维相变传热元件，能够将聚集在热源表面的热流迅速传递并扩散到冷凝表面，从而促使热量能够快速散发，降低电子元器件表面的热流密度，提升电子元器件的可靠性和寿命。目前，超薄均热板以其较低的热阻、良好的均温性能、较高的临界热流密度以及重量轻等优点，广泛的应用于大功率LED、高性能微处理单元(CPU、GPU)、航空航天等电子器件散热邻域。

现有超薄均热板二次除气封口的焊接方法，焊接封口后超薄均热板的密封性能下降，从而导致超薄均热板传热效率降低，并且焊接成本高、工艺复杂和不利于批量化生产。

发明内容

针对现有技术中存在的技术问题，本发明的目的是：提供一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法，该方法能够满足超薄均热板封口强度的要求，解决了超薄均热板长时间工作后密封性能变差的问题，使超薄均热板的可靠性能和使用寿命得到提高。

为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种用于超薄均热板二次除气封口的焊接方法，包括以下步骤，

利用夹具固定超薄均热板；

利用压力焊接工具对超薄均热板封口处进行压力焊接；

利用激光焊接工具对超薄均热板封口处进行激光焊接。

进一步，激光焊接后还包括以下步骤，切除超薄均热板不凝性气体存在段。

进一步，压力焊接包括以下步骤，将两个压力焊接模具对应抵接于超薄均热板封口两侧，采用液压直推的方式对两个压力焊接模具相向推压。

进一步，推压的实现方式为，采用液压缸作为动力单元进行推压。

进一步，推压的压力为100-1500kg。

进一步，压力焊接的保压时间为1-3s。

进一步，激光焊接在保护气氛中进行。

进一步，保护气氛为氮气或氦气。

进一步，激光焊接的焊接电流为100-500A，焊接频率为10-80HZ。

进一步，激光焊接的焊接时间为2.5-5s。

总的说来，本发明具有如下优点：

采用压力/激光复合焊接方式，压力焊接后超薄均热板封口强度能够满足超薄均热板内部真空度的要求，在压力焊接保障了超薄均热板封口强度的基础上，继续进行激光焊接二次封口工序，解决了超薄均热板长时间工作后密封性能变差的问题，提升了超薄均热板的传热性能，降低了加工成本，可用于批量化生产。

附图说明

图1是超薄均热板的立体结构示意图。