[发明专利]一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法

权利要求书

1.一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法，其特征在于，所述方法包含以下步骤：

步骤一：读取所有设计的ICL和PDL，使用ICL和PDL对完整的芯片进行建模，并且利用工具插入测试电路；

步骤二：执行IEEE 1687标准设计规则检查，以验证指令和其他组件是否正确地连接到设计的各个层次；

步骤三：进行芯粒到芯片的测试向量重定向，生成用于测试芯片的测试向量；

步骤四：将生成的重定向的IEEE 1687标准的PDL转换为testbench和标准测试矢量格式。

2.如权利要求1所述的一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法，其特征在于，所述步骤一根据已有芯片层次RTL设计电路，读入非芯片层次所有ICL和PDL，构建芯片层次网络结构，再利用tessent工具自动插入测试电路，最后对其各个模块的ICL、PDL提取到数据库，生成最终网表。

3.如权利要求1所述的一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法，其特征在于，所述步骤二中执行IEEE 1687标准设计规则检查方法如下：首先对芯粒之间的ICL连接规则检查，然后对介质层和芯粒的ICL连接规则检查，最后完成整个芯片ICL连接规则检查。

4.如权利要求1所述的一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法，其特征在于，所述步骤三中，编写PDL过程来控制不同层次的测试，将芯粒的PDL描述重新定位到芯片，通过将当前设计变量设置为芯粒，生成用于测试芯粒的测试向量；通过将当前设计变量设置为芯片，生成用于测试芯片的测试向量。

5.如权利要求1所述的一种基于IEEE标准Chiplet电路测试方法，其特征在于，所述步骤四是将重新定向的IEEE 1687 标准的PDL转换成testbench和标准测试向量，所述测试向量格式为WGL或STIL或SVF，进行仿真验证和机台测试。