[发明专利]可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽

说明书

本发明公开了一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的垂直连续电镀槽，所述的电镀板(1)垂直竖立地连续经过电镀槽，在电镀槽内电镀板为阴极，电镀板的两侧设有阳极(2)，其特征是：所述电镀板的两侧与阳极之间还平行地垂直竖立有若干喷管(3)和吸管(4)，同侧的喷管和吸管交错布置，两侧相对的喷管和吸管喷吸对应布置，喷管上开有若干朝向电镀板的喷嘴(5)，吸管上开有若干朝向电镀板的吸嘴；在喷管和吸管之外侧，还平行地垂直竖立有若干辅助吸管(7)，辅助吸管上开有若干背向电镀板的吸嘴。本发明可有效提升电镀板高纵横比孔洞电镀的均匀性。

技术领域

本发明涉及一种电镀板垂直连续电镀设备，尤其是涉及一种可实现电镀板高纵横比孔洞均匀电镀的喷吸交错式垂直连续电镀槽。

背景技术

在电子、通信和军工等领域，为了实现产品的导电性、抗氧化性和耐磨性，电镀已经成为一种非常重要的表面处理方法。以镀铜为例(电镀其他金属构造亦同)，电镀生产时以电镀板为阴极、氧化铱钛网或者钛篮为阳极进行。

目前，电镀生产越来越多使用垂直连续电镀设备(vertical conveyor plating)，如图1和图2所示。传统的垂直连续电镀设备采用的结构大都是在电镀槽底部设置有一对互不相通的均压管，两均压管分别通过管路与各自的液压泵连接在一起，由液压泵泵压喷射电镀液。在均压管上面平行连通有多个竖立的喷管，喷管上面钻有多个水平朝内的喷射孔，由喷射孔喷出电镀液。电镀板设置在对称排布的喷管之间，此方式使电镀板两面都被喷射到电镀液，

上述传统技术主要存在问题：①液压泵的喷管主要喷的方向均是电镀板方向，因此在电镀板区域药水藉由喷管能有良好的药水循环，但是除此之外槽体其他区域由于无喷管装置进行搅拌，导致药水循环较差；②第五代移动通信系统5G已经成为通信业的热点，而5G实现的重要一步是电镀板高纵横比孔洞(电镀板上的孔的纵深与孔径之比，范围达到8:1～20:1)的均匀电镀。为实现高密度互联，即电镀板上的孔洞直径越来越小、纵深越来越深。而现有的电镀技术只能适用于纵横比小于6:1的电镀板，原因在于在电镀板两侧，电镀液都是喷射上去，两面的喷压进行抵消，不能满足高纵横比孔洞电镀液的交换，使得高纵横比孔洞的电镀不够均匀，电镀往往只发生在孔口附件和板面。除此之外，药水槽内其他的药水也一直无法参与药水交换，交换效率有限。

公告号为CN103668403B的中国发明专利《喷吸式电镀槽》公告了一种喷吸式电镀槽，其包括：一槽体，所述槽体内具有一用以盛装电镀液的容置空间，所述容置空间中设有一阴极电极，所述阴极电极可供接设一具有贯穿孔洞且界定沿一纵向延伸的电镀板，且于所述容置空间中位于所述电镀板的一侧设有一阳极电极；一喷出装置，其设于所述槽体的所述容置空间内且位于所述电镀板与所述阳极电极相同的一侧，所述喷出装置设有朝向所述电镀板的喷嘴，用以朝所述电镀板喷出所述电镀液；一吸入装置，其设于所述槽体的所述容置空间内且位于所述电镀板与所述喷出装置相对的一侧，所述吸入装置设有吸入口，用以吸入所述容置空间内的所述电镀液，并与所述喷出装置共同使电镀液形成自所述喷出装置喷出，且经过电镀板的孔洞而流向所述吸入装置的流动。

所述阴极电极可带着所述电镀板于所述槽体的所述容置空间中沿所述纵向移动，且所述容置空间中沿所述纵向上，所述电镀板两侧的装置呈交互设置。

但该专利有其不足之处：其一，因为只是在电镀板两侧对应地喷洒及吸入，会使得电镀槽内别的地方的药水循环不够理想，且由于持续电镀的状态下，电镀板两侧附近的药水内的铜离子以及添加剂因为被消耗而浓度减低，导致电镀板附近区域的药水浓度会有所降低无法维持在能正常运作的药水浓度，如此就会影响孔洞的电镀效果。其二，其专利设计只有单面阳极搭配喷出喷管进行电镀，再藉由吸入管回收药水，设计理念是为了让电镀时的电流与药液流一同进入到孔洞内。但这样的设计会让电镀板的两面电镀情况变成是「间歇」性的电镀，容易出现多层分层的情况，对电镀产品而言不是好现象。最后，因为吸入管没有一个导引吸入的装置，若单独只有一个管件搭配喷嘴无特殊设计的话，由于液压泵吸入药水时增压强度比喷出的药水低非常多，因此容易出现吸入无效的情况。

发明内容