[发明专利]用于集成电路的裂纹检测和监视系统

权利要求书

1.一种用于检测和监视集成电路(IC)中的裂纹的系统，包括：

至少一条导电的周边线(PLINE)，其围绕形成在所述IC的非工作区域中的保护结构延伸并与所述保护结构电隔离，其中，所述IC的工作区域被包围在所述保护结构内；

电路，其用于感测所述至少一条PLINE的电特性的变化，所述电特性的变化指示在所述IC的所述非工作区域中裂纹的存在；以及

连接结构，其用于将每条PLINE电耦接到所述感测电路。

2.根据权利要求1所述的系统，其中，所述感测电路被配置为响应于所感测到的所述至少一条PLINE的所述电特性的变化而提供警报。

3.根据权利要求1所述的系统，其中，所述电特性包括所述至少一条PLINE的电阻。

4.根据权利要求1所述的系统，其中，所述IC的所述保护结构包括裂纹停止结构或保护环。

5.根据权利要求1所述的系统，其中，所述连接结构进一步包括：

至少一个导电的跨接连接器，其在所述IC的所述保护结构上方延伸并与所述保护结构电隔离。

6.根据权利要求5所述的系统，其中，所述至少一条PLINE进一步包括通过下导电连接器和上导电连接器的交替序列连接在一起的多个导电部分，并且其中，所述至少一条PLINE的每个导电部分进一步包括：

多层导电金属段；以及

用于使所述多层导电金属段互相连接的多个导电互连。

7.根据权利要求6所述的系统，其中，所述下导电连接器和上导电连接器的交替序列包括下金属连接器和上金属连接器。

8.根据权利要求1所述的系统，其中，所述连接结构进一步包括：

至少一个导电的隧穿连接器，其在所述IC的所述保护结构下方延伸并与所述保护结构电隔离。

9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述至少一条PLINE进一步包括通过下导电连接器和上导电连接器的交替序列连接在一起的多个导电部分，并且其中，所述至少一条PLINE的每个导电部分进一步包括：

多层导电金属段；以及

用于使所述多层导电金属段互相连接的多个导电互连。

10.根据权利要求9所述的系统，其中，所述下导电连接器和上导电连接器的交替序列进一步包括形成在所述IC的半导体衬底中的掺杂半导体区域。

11.根据权利要求8所述的系统，其中，所述导电的隧穿连接器包括形成在所述IC的半导体衬底中的掺杂半导体阱。

12.根据权利要求2所述的系统，其中，响应于所感测到的所述至少一条PLINE的所述电特性的变化而提供的所述警报指示所述裂纹已经朝着所述IC的所述工作区域传播通过所述至少一条PLINE，其中，所述警报在所述裂纹传播到所述IC的所述工作区域中之前提供。

13.根据权利要求2所述的系统，其中，响应于所感测到的所述至少一条PLINE的所述电特性的变化而提供的所述警报指示所述IC的估计故障时间。

14.根据权利要求1所述的系统，其中，所述IC包括多个保护结构，所述系统进一步包括多条所述PLINE，其中每条PLINE围绕相应保护结构的周边延伸。

15.根据权利要求1所述的系统，其中，所述PLINE中的至少一条包括具有弱化区域的结构，所述弱化区域用于朝向强化区域引导所述裂纹，所述强化区域被配置为捕获所述裂纹。