[发明专利]一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法

权利要求书

1.一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统包括：

一参数采集单元，其中所述参数采集单元包括一测试机参数模块和一待测晶圆参数采集模块，其中所述测试机参数采集模块和所述待测晶圆参数采集模块分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；

一处理单元，其中所述处理单元包括一转录模块和一分析模块，其中所述转录模块被可通信地连接于所述测试机采集模块，所述转录模块预设晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板，所述转录模块被设置能够自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于所述比对模板，所述分析模块被分别可通信地连接于所述转录模块，且所述分析模块被可通信地连接于所述待测晶圆参数采集模块，所述分析模块被设置能够接收经由采集而获取的所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息，并且将获取的所述待测晶圆的测试项有关信息自动地进行比对，以形成当前93K测试机能否对所述待测晶圆进行测试有关的比对结果；和

一输出单元，所述输出单元被可通信地连接于所述分析模块，以输出所述比对结果。

2.根据权利要求1所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统还包括一推荐单元，所述推荐单元包括一推荐模块，所述推荐模块被可通信地连接于所述分析模块和所述输出单元，所述推荐模块根据所述分析模块形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机，所述输出单元能够输出所述推荐模块涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。

3.根据权利要求2所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，所述推荐模块还包括一组合模块，所述组合模块被可通信地连接于所述分析模块，所述组合模块能够对所述分析模块形成的比对结果进行分析，在所述分析模块形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果，所述输出单元被设置能够输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。

4.根据权利要求3所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其特征在于，所述预定数量为2。

5.一种93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法，其特征在于，其包括以下步骤：

(S1)分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；

(S2)自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板；

(S3)比对所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息；和

(S4)输出所述比对结果。

6.根据权利要求5所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法，其特征在于，所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法还包括步骤：

根据形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机；和

输出推荐的所述待测晶圆的测试项的测试机

7.根据权利要求6所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法，其特征在于，所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法还包括步骤：

在所述分析模块形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果；和

输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。