[发明专利]集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体及相应的终端

权利要求书

1.集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体，其特征在于，包括依次层叠的第一微带层、第一介质层和用于辐射sub-6GHz频段的矩形的辐射贴片，sub-6GHz频段的工作媒介波长为，毫米波频段的工作媒介波长为；所述辐射贴片的长度为A，宽度为B；

还包括金属地板和馈电网络；所述辐射贴片上设置有接地点、第一馈电点、第二馈电点和用于辐射毫米波频段的镂空槽，所述镂空槽为矩形槽，其长度方向与辐射贴片的长度方向平行，所述镂空槽的长度为C，宽度为D；其中，，，，；

所述镂空槽位于所述辐射贴片的中间部位，所述镂空槽至少设置有两个，且沿着辐射贴片的长度方向呈一字型排列；两相邻的镂空槽中心之间的距离为E，其中，；所述接地点、所述第一馈电点和所述第二馈电点均位于所述辐射贴片的同一长边边沿，且所述接地点位于所述第一馈电点与所述第二馈电点之间；

所述金属地板与所述接地点相接，所述馈电网络分别与所述第一馈电点、所述第二馈电点相接；所述第一微带层设置有数目与所述镂空槽数目匹配的第一微带；所述第一微带上设置有与所述馈电网络相接的第三馈电点；所述第一微带的投影均落在所述镂空槽内；

还包括第二介质层和反射板，所述第二介质层位于所述反射板与所述辐射贴片之间；所述镂空槽的投影均落在所述反射板上；

所述反射板呈矩形，其长边与辐射贴片的长边平行，其短边宽度为F；所述第二介质层的厚度为H，其中，，；

还包括第三介质层和接地微带；所述接地微带位于所述金属地板的边沿和所述辐射贴片的边沿之间；所述辐射贴片与所述金属地板相互垂直；所述金属地板通过所述接地微带与所述接地点连接，所述接地点位于所述辐射贴片的长边中间位置处；所述第三介质层位于第二微带层与金属地板之间，且所述第三介质层位于所述金属地板的远离辐射贴片的侧面上，所述第二微带层属于所述馈电网络。

2.如权利要求1所述的集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体，其特征在于，所述馈电网络设置有第一端口、第二端口、第三端口、第二微带层和功分器微带；所述第二微带层设置有第二微带、第三微带和第四微带；所述第一端口通过第二微带与所述第一馈电点连接，所述第二端口通过第三微带与所述第二馈电点连接，所述第三端口依次通过第四微带、功分器微带与所述第三馈电点连接；所述功分器微带的馈电末端枝节的数目与所述第三馈电点的数目匹配；所述第四微带位于所述第二微带与第三微带之间。

3.如权利要求2所述的集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体，其特征在于，所述镂空槽的数目为4，所述第三馈电点的数目为4，所述功分器微带为四功分器微带；所述功分器微带与所述第一微带层位于同一平面上；所述第一微带为矩形微带，其长度方向与所述镂空槽的长度方向平行；所述第一介质层和所述第三介质层由介质板构成，所述第二介质层由介质板和/或空气构成。

4.一种终端，其特征在于，包括终端本体和至少一个如权利要求3所述的集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体，所述集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体位于所述终端本体的边框上，且所述反射板均位于所述集成sub-6GHz频段和毫米波频段的共口径天线体的靠近所述终端本体的侧面上；所述金属地板均在同一平面上且一体成型；所述第三介质层均位于同一平面上且一体成型；所述反射板的边沿到所述金属地板的最小距离为h，其中，，。