[发明专利]一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置

权利要求书

1.一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，包括切割平板(1)和双金属片(3)，其特征在于：所述切割平板(1)底部固定连接有连接件(2)，连接件(2)底部固定连接有双金属片(3)，双金属片(3)外侧固定连接有电介质板(4)，切割平板(1)内部开设有安装槽(5)，安装槽(5)内部固定连接有正极板(6)，安装槽(5)内部固定连接有负极板(7)，切割平板(1)顶部固定连接有安装板(8)，安装板(8)内部固定连接有储液腔(9)，储液腔(9)底部固定连接有出液管道(10)，出液管道(10)内部固定连接有固定板(11)，固定板(11)内部开设有均匀分布的出液孔(12)，出液管道(10)内部开设有活动槽(13)，活动槽(13)内部活动连接有转动齿环(14)，转动齿环(14)内部开设有均匀分布的出液挡板(15)，活动槽(13)内部固定连接有电磁铁(16)，活动槽(13)内部活动连接有活动齿条(17)，活动齿条(17)内部固定连接有磁铁填充块(18)，活动齿条(17)正面固定连接有复位弹簧(19)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：所述电介质板(4)的截面积大于正极板(6)和负极板(7)的截面积，负极板(7)电性连接至电磁铁(16)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：所述电磁铁(16)和磁铁填充块(18)对应面所带磁性相同，电磁铁(16)通电具有磁性。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：所述出液孔(12)的个数与出液挡板(15)的个数相同，出液孔(12)的直径尺寸小于出液挡板(15)的直径尺寸。

5.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：所述活动齿条(17)底部固定连接有移动块，出液管道(10)内部开设有限位长槽，移动块外侧活动连接在限位长槽内部。

6.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：所述出液管道(10)底部固定连接有出液嘴，储液腔(9)顶部固定连接有加液管道，储液腔(9)内部填充有晶圆切割保护液。

7.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：所述活动齿条(17)内侧与转动齿环(14)外侧活动啮合，复位弹簧(19)正面固定连接在活动槽(13)内壁。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆切割用切割液自动调节装置，其特征在于：相邻的所述出液孔(12)之间的间距尺寸小于出液挡板(15)的直径尺寸。