[发明专利]高密度印制电路板生产用清洗装置及清洗方式

说明书

本发明公开一种高密度印制电路板生产用清洗装置，所述第二箱体的内壁顶部加工有通槽，两个所述圆杆的一端固接有框体，所述框体的外壁与第二箱体的内壁间隙配合，所述框体的内壁固接有第二滤网，所述框体的顶部设有网板，所述网板的底部与框体的顶部相贴合。该高密度印制电路板生产用清洗装置，使得当需对外界电路板进行清洗时，并通过卡杆与卡槽的卡接，使得网板和框体进行连接，并将电机接通外接电源，使得电机可通过圆杆带动框体、第二滤网和网板进行翻转，提高清洗效率，并通过第二滤网和网板将清洗液移出框体的内部，并通过第一滤网重新落入第一箱体的内部，可对清洗液进行重复使用。

技术领域

本发明涉及高密度印制电路板生产技术领域，具体为一种高密度印制电路板生产用清洗装置。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板线路板，PCB板PCB板，铝基板铝基板，高频板高频板，厚铜板，阻抗板，PCBPCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等，虽然现有电路板生产用清洗装置可以实现对电路板的清洗，但存在现有的电路板生产用清洗装置对电路板进行清理时，需进行双面清理，进行双面清理时，清理较为费力，无法进行快速的清理的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高密度印制电路板生产用清洗装置，以解决上述背景技术中提出的存在现有的电路板生产用清洗装置对电路板进行清理时，需进行双面清理，进行双面清理时，清理较为费力，无法进行快速的清理的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种高密度印制电路板生产用清洗装置，包括第一箱体，所述第一箱体的底部四角均固接有底座，所述第一箱体的右侧连通有阀体，所述第一箱体的顶部开设有第一滤网，所述第一箱体的内壁底部左侧固接有泵体，所述泵体的左侧固接有管体，所述第一箱体的顶部固接有第二箱体，所述第二箱体的内壁顶部加工有通槽，所述第二箱体的内壁设有放置机构；

所述放置机构包括圆杆、框体、第二滤网、网板和电机；

两个所述圆杆通过密封轴承与第二箱体转动相连，左侧所述圆杆的左侧设有电机，所述电机固接于第二箱体的左侧，所述电机的输出端与左侧的圆杆固接在一起，两个所述圆杆的一端固接有框体，所述框体的外壁与第二箱体的内壁间隙配合，所述框体的内壁固接有第二滤网，所述框体的顶部设有网板，所述网板的底部与框体的顶部相贴合。

优选的，两个所述圆杆同圆心分布。

优选的，两个所述圆杆的顶部均设有固定机构；

所述固定机构包括第一滑杆、第一滑套、弹簧、卡杆、手柄和卡槽；

两个所述第一滑杆固接于两个圆杆的顶部，所述第一滑杆的外壁设有第一滑套，所述第一滑套的内壁与第一滑杆的外壁滑动相连，所述第一滑杆的外壁设有弹簧，所述弹簧的一端固接于第一滑套的外壁，所述弹簧的一端固接于第一滑杆的外壁，所述弹簧的另一端固接于第一滑套的外壁，所述第一滑套的顶部固接有卡杆，所述卡杆的顶部固接有手柄，两个所述卡槽分别加工于网板的外壁左右两侧，两个所述卡槽分别与两个卡杆相卡接。

优选的，所述第一滑杆为方形滑杆。

优选的，所述第二箱体的内壁设有清理机构；

所述清理机构包括往复丝杆、第二滑套、第三滑套、第二滑杆、喷头、软管、槽轮和皮带；

所述往复丝杠通过轴承与第二箱体转动相连，所述往复丝杠的外壁设有第二滑套，所述第二滑套的内壁与往复丝杠的外壁滑动相连，所述第二滑套的顶部设有第三滑套，所述第三滑套底部和第二滑套的顶部固接在一起，所述第四滑套的外壁与通槽的内壁间隙配合，所述第四滑套的内壁设有第二滑杆，所述第二滑杆的外界左右两侧分别与通槽的内壁左右两侧，第二滑套的前面端设有喷头，所述喷头的后端面和第二滑套的前端面固接在一起，所述喷头的顶部设有软管，所述软管的底部与喷头的顶部相连通，所述软管的外壁与通槽的内壁间隙配合并延伸出第二箱体的外壁，所述软管的左侧与管体的顶部固接在一起，所述往复丝杠的右侧和右侧的圆杆的外壁均固接有槽轮，两个所述槽轮通过皮带转动相连。