[发明专利]电子装置在审

专利信息
申请号: 202110236075.X 申请日: 2021-03-03
公开(公告)号: CN115016662A 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 郑俊杰;谢燕俊;杨俊评 申请(专利权)人: 宝宸(厦门)光学科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041;G02F1/1333;G02F1/133
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 361021 福建省厦门市*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【权利要求书】:

1.一种电子装置,其特征在于,包含:

一盖板;

一显示模块;以及

一触控模块,包含:

一基材,包含相连的一本体部以及一延伸部,该本体部位于该盖板与该显示模块之间,该延伸部延伸至该显示模块远离该盖板的一侧;

一触控感测层,设置于该本体部上;以及

一走线,耦接该触控感测层,并延伸于该延伸部上。

2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包含一主电路板,设置于该显示模块远离该盖板的该侧,并与该走线电性连接。

3.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该走线与该主电路板接合。

4.如权利要求3所述的电子装置,其特征在于,该走线经由一导电胶与该主电路板接合。

5.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,进一步包含一软性电路板,其中该主电路板经由该软性电路板而与该走线电性连接。

6.如权利要求5所述的电子装置,其特征在于,该主电路板包含一电连接器,该软性电路板的一端连接该电连接器,且该软性电路板的另一端与该走线接合。

7.如权利要求6所述的电子装置,其特征在于,该走线经由一导电胶与该软性电路板接合。

8.如权利要求2所述的电子装置,其特征在于,该触控模块进一步包含:

另一触控感测层,其中该触控感测层与该另一触控感测层分别设置于该基材的相反两侧;以及

另一走线,耦接该另一触控感测层,并延伸于该延伸部上,

其中该走线与该另一走线分别耦接至该主电路板的相反两侧。

9.如权利要求8所述的电子装置,其特征在于,该延伸部具有一切槽,且该走线与该另一走线分隔于该切槽的两侧。

10.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,进一步包含一粘合件,设置于该显示模块远离该盖板的该侧,并粘合该延伸部。

11.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该延伸部越过该显示模块的一边缘,并具有相对的一第一端以及一第二端,该第一端连接该本体部,该第二端位于该显示模块远离该盖板的该侧,并且该第二端较该第一端远离该边缘。

12.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该基材的材料包含聚对苯二甲酸乙二酯(PET)。

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