[发明专利]一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置

权利要求书

1.一种封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置，包括十字平台、框架定位平台(8)、检测相机(9)、气管，还包括喷气电磁阀(1)、管装胶筒(6)、分流块(4)、喷胶头(5)，所述十字平台上部安装有框架定位平台(8)，十字平台控制框架定位平台(8)在前、后及左、右位置移动；其特征在于：框架定位平台(8)固定放置固定块(7)；框架定位平台(8)上方设有喷气电磁阀(1)和管装胶筒(6)，管装胶筒(6)上方安装有气管(10)，管装胶筒(6)和气管连接有过渡段，管装胶筒(6)下方连接安装有分流块(4)，喷气电磁阀(1)下方安装有分流块(4)，喷气电磁阀(1)控制喷胶气源；分流块下侧安装有喷胶头(5)；喷气电磁阀(1)一侧设有检测相机(9)，喷气电磁阀(1)连接有电磁阀开关。

2.根据权利要求1所述封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置，其特征在于，所述框架定位平台(8)为矩形框，框架定位平台(8)沿矩形框长度方向的两侧设置支撑块组成。

3.根据权利要求1所述封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置，其特征在于，所述气管(10)直径小于管装胶筒直径。

4.根据权利要求1所述封装工艺中芯片上喷射锡膏的上锡膏站装置，其特征在于，喷气电磁阀(1)上部安装有气管接头(2)、平头铜消音器(3)。