[发明专利]一种电路板盲孔加工方法、电路板加工用锣机及计算机设备

权利要求书

1.一种电路板盲孔加工方法，其特征在于，提供用于电路板加工的锣机，所述锣机包括控制模块、主轴和刀具，所述方法包括：

获取电路板上待加工锥形孔的尺寸信息，所述锥形孔为锥形盲孔或沉头孔，所述尺寸信息包括所述锥形孔的深度H、孔口孔径D和侧壁倾角r；

根据待加工锥形孔的尺寸信息以及逐次制孔的深度，确定逐次制孔的孔径；

将待加工锥形孔的所述尺寸信息、所述逐次制孔的深度和所述孔径导入至所述控制模块，所述控制模块控制所述主轴抓取所述刀具依次制孔；

其中，所述逐次制孔的孔径逐渐减小；

所述将待加工锥形孔的所述尺寸信息、所述逐次制孔的深度和所述孔径导入至所述控制模块，所述控制模块根据所述逐次制孔的深度以及孔径控制所述主轴抓取所述刀具依次制孔之前，还包括：所述控制模块控制所述刀具在电路板上形成通孔，所述通孔的孔径小于逐次制孔过程中每一次制孔的孔径；

其中，采用逐次制孔，锣机加工出的锥形孔的孔壁呈阶梯状，随着逐次制孔的进行，逐次制孔的孔径逐渐减小，锥形孔的深度逐渐增大；

每次制孔的深度相同或不同，每次制孔的深度逐渐增大；

所述逐次制孔参数控制刀具依次制孔之前，还包括获取待钻孔电路板的高度。

2.根据权利要求1所述的电路板盲孔加工方法，其特征在于，相邻两次制孔后所述锥形孔的深度以及孔径满足：

d_i+1＝d_i-2(h_i+1-h_i)*tan(r/2)；

其中，d_i为第i次制孔的孔径，d_i+1为第i+1次制孔的孔径，h_i为第i次制孔后锥形孔的深度，h_i+1为第i+1次制孔后锥形孔的深度，d₁＝D，i为正整数。

3.根据权利要求1所述的电路板盲孔加工方法，其特征在于，相邻两次制孔在所述锥形孔的孔壁形成台阶，通过每次制孔的深度、侧壁倾角r及三角函数关系确定每次制孔形成的台阶面的宽度L。

4.根据权利要求3所述的电路板盲孔加工方法，其特征在于，台阶面的宽度L满足：

L＝(h_i+1-h_i)*tan(r/2)，其中h_i为第i次制孔后锥形孔的深度，h_i+1为第i+1次制孔后锥形孔的深度。

5.根据权利要求4所述的电路板盲孔加工方法，其特征在于，通过所述台阶面的宽度L确定第i次制孔的孔径：

d_i＝D-2(i-1)*L，i为正整数。

6.一种电路板加工用锣机，其特征在于，包括：

加工平台，所述加工平台用于放置待加工锥形孔的电路板；

主轴和刀具，所述主轴用于安装所述刀具；

控制模块，用于根据权利要求1至5任一所述的电路板盲孔加工方法控制所述主轴在所述电路板上形成锥形孔；

所述将待加工锥形孔的所述尺寸信息、所述逐次制孔的深度和所述孔径导入至所述控制模块，所述控制模块根据所述逐次制孔的深度以及孔径控制所述主轴抓取所述刀具依次制孔之前，还包括：所述控制模块控制所述刀具在电路板上形成通孔，所述通孔的孔径小于逐次制孔过程中每一次制孔的孔径；

其中，采用逐次制孔，锣机加工出的锥形孔的孔壁呈阶梯状，随着逐次制孔的进行，逐次制孔的孔径逐渐减小，锥形孔的深度逐渐增大；

每次制孔的深度相同或不同，每次制孔的深度逐渐增大；

所述逐次制孔参数控制刀具依次制孔之前，还包括获取待钻孔电路板的高度。

7.一种计算机设备，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述程序时实现如权利要求1-5中任一所述的电路板盲孔加工方法。