[发明专利]一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺

说明书

本发明公开了一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺，该非预浸体系的盲孔填孔镀铜液包括以下浓度组份的原料：五水硫酸铜：180～270g/L、硫酸：30～100g/L、氯离子：30～100ppm、加速剂：0.1～10ppm、承载剂：0.1～10g/L、整平剂：0.1～10g/L。有益效果：该镀铜工艺不含预浸体系，降低了客户端的使用成本，同时也不会受到设备影响，且采用该盲孔填孔镀铜液所得电镀效果的漏填率低、填孔率高、镀铜层致密平整，无空洞、延展性较好，具备更好的镀铜效果。

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体来说，涉及一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺。

背景技术

镀铜是在另一种材料(通常是其他金属)上的铜金属涂层。电镀的目的是提高耐用性，强度或视觉吸引力，特别是镀铜通常用于改善热和导电性。铜镀层最常出现在布线和炊具中。有时，镀铜用于装饰目的，使物体具有黄铜般的外观。但是，由于铜的导热性非常好，因此更常在电线上使用镀铜。另外，许多电路板都镀有铜。

随着电子产品的不断发展，一些高端电子产品正逐步向高频信号传输的方向发展，电路板作为其核心部件，需要对电路板的板体上的盲孔进行电镀填孔以利于高频信号的传输。常规填孔镀铜一般都要求含有预浸缸，其主要作用就是提前使得盲孔底部吸附大量的加速剂，更加有利于后续填孔镀铜的进行。但其存在两个问题：1、大多数设备是不含有预浸缸，故需对设备进行改造，增加客户端的使用成本；2、在预浸缸中，加速剂吸附的多少，都有影响后续填孔镀铜的效果，漏填的风险高。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题，本发明提出一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液及其镀铜工艺，以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此，本发明采用的具体技术方案如下：

根据本发明的一个方面，提供了一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液，该非预浸体系的盲孔填孔镀铜液包括以下浓度组份的原料：

五水硫酸铜：180～270g/L、硫酸：30～100g/L、氯离子：30～100ppm、加速剂：0.1～10ppm、承载剂：0.1～10g/L、整平剂：0.1～10g/L。

进一步的，所述加速剂包括硫代烷基磺酸及其盐或双硫代有机化合物。

进一步的，所述整平剂为二甲基二烯丙基氯化铵-丙烯酰胺共聚物。

根据本发明的另一个方面，提供了一种非预浸体系的盲孔填孔镀铜液的镀铜工艺，该镀铜工艺包括以下步骤：

PTH：采用预先配置的镀铜液对电路板的板体进行孔内金属化处理，使得电路板盲孔内绝缘基材上沉积导电层；

板面电镀：采用预先配置的镀铜液对所述电路板进行再次电镀处理，得到加厚的导电层；

酸性除油：采用预先备置的酸性除油剂对所述电路板的板面进行除油处理；

微蚀：采用预先备置的微蚀液对除油处理后的所述电路板板体进行微蚀处理，得到粗化后的导电层；

酸洗：对微蚀后的所述电路板板体进行酸洗处理；

盲孔填孔：将酸洗后的所述电路板板体置于所述镀铜液中进行电镀，实现所述电路板板体的盲孔填孔处理；

烘干：对填孔后所述电路板板体进行烘干处理，实现所述电路板板体上盲孔的填孔。

进一步的，所述导电层的厚度为0.45-0.55um。优选的，所述导电层的厚度为0.50um。

进一步的，所述金属化处理、所述板面电镀及所述盲孔填孔的电镀时间均为40-55min。优选的，所述电镀时间为45min。