[发明专利]一种LED印制板结构及其制造方法

说明书

本发明提供了一种LED印制板结构及其制造方法，该LED印制板结构包括印制板、以及由不透明材料制成的面板；印制板的第一面设置有多个贴片LED；在面板上开设有多个开孔；且面板扣合在印制板的第一面上，每个贴片LED嵌入对应的开孔内。还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜，该贴膜上具有多个不通透的透光区域，每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。避免插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；使相邻的贴片LED通过面板的纵截面隔开，每个贴片LED发出的光线仅通过贴膜上的透光区域传导到外面，解决相邻的贴片LED之间存在串光干扰的问题；防止贴片LED直接与外部的空气接触，实现防尘及电气绝缘；简化生产工艺及流程，提高生产效率；降低生产物料成本。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种LED印制板结构及其制造方法。

背景技术

在电子设备的应用过程中，许多地方都使用到LED(Light Emitting Diode，发光二极管)印制板结构，通过LED印制板结构上的多个LED作为指示灯，来指示电子设备的状态。现有技术中的一种LED印制板结构如图1所示，采用插件LED，生产经SMT工艺(表面贴装技术)后，还需要进行波峰焊工艺，且插件LED在插入印制板开孔中前，还需要先与灯套装配，以防止波峰焊过程中因高温造成插件LED损坏。该LED印制板结构在制造过程中，既需要使用SMT工艺，也需要使用波峰焊工艺，其生产工艺流程如下：锡膏印刷→贴片→回流焊→AOI光学检测→维修→插件→预涂助焊剂→预热→波峰焊→冷却→剪脚→检查→维修→分板→装机装配。该LED印制板结构不仅需要额外增加灯套，导致物料成本高；而且工艺流程复杂，不利于自动化生产，生产效率低。

现有技术中的另一种LED印制板结构如图2所示，采用贴片LED+导光柱与面板组合安装的形式来实现指示灯效果，具体的，面板与印制板之间具有间隔，以避让印制板上与外部电连接的焊点；采用导光柱将印制板上的贴片LED发出的光线引导到面板开孔及贴膜的透光孔处，使外部能够看到贴片LED是否点亮。该LED印制板结构虽然解决了插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题，但是多个导光柱的定位安装工艺同样也较为繁琐复杂。且为了解决相邻贴片LED之间的串光干扰，还需要在导轨柱的非导光面均涂黑，从而导致加工工艺复杂，成本颇高。

发明内容

本发明提供了一种LED印制板结构及其制造方法，以避免插件LED带来的生产工艺流程较为繁琐的问题；解决了相邻的贴片LED之间存在串光干扰的问题；简化安装结构及装配方式，从而简化生产工艺及流程，便于实现全自动化生产，提高生产效率；有效降低生产物料成本。

第一方面，本发明提供了一种LED印制板结构，该LED印制板结构包括一印制板、以及由不透明材料制成的面板；其中，该印制板具有相对的第一面及第二面，在印制板的第一面设置有多个贴片LED；在面板上开设有多个开孔，多个开孔与多个贴片LED一一对应，每个开孔的尺寸不小于对应的贴片LED的横截面尺寸；且面板扣合在印制板的第一面上，每个贴片LED嵌入对应的开孔内。该LED印制结构还包括贴设在面板上背离印制板一面的贴膜，该贴膜上具有多个不通透的透光区域，多个透光区域与多个贴片LED一一对应，且每个透光区域与对应的贴片LED位置相对。