[发明专利]一种瓷砖粘结强度测试方法及装置

说明书

本发明涉及瓷砖技术领域，公开了一种瓷砖粘结强度测试方法及装置，方法包括以下步骤：S1、清洁待测瓷砖的表面污渍，并保持表面干燥；S2、在待测瓷砖的表面限定出封闭形状的待测区域，沿待测区域的边缘从表面向内部切割预定深度，得到尺寸与待测区域相同的独立的待测砖块；S3、将测试装置与待测砖块的表面粘接，静置预定时间；S4、启动测试装置拉拔待测砖块至待测区域处出现断开或裂开。本发明通过将选定的区域切割成独立的待测砖块，可自由选定砖面任意位置进行粘结强度测试，且可通过调节切割深度，测试瓷砖与建筑主体结构的不同结构层之间的粘结强度，灵活性高，有利于优化施工工程质量。

技术领域

本发明涉及瓷砖技术领域，特别是涉及一种瓷砖粘结强度测试方法及装置。

背景技术

瓷砖密缝铺贴时，需要在瓷砖背部刮粘结胶，然后粘结在建筑主体结构(混凝土或砌体)上。铺贴完成后，需要对瓷砖的粘结强度进行测试，以确定瓷砖铺贴是否达到合格使用标准。

现有技术测试瓷砖的粘结强度时，一般直接使用拉拔设备与瓷砖表面粘接，然后根据拉拔力以及瓷砖断裂情况判断粘接强度。

现有技术测试时都是针对整块瓷砖的，测试结果不能准确反映瓷砖局部位置(如空鼓区域)的强度。

因此，现有技术亟待改进。

发明内容

本发明的目的是：提供一种瓷砖粘结强度测试方法及装置，以解决现有技术进行瓷砖的粘结强度测试时都是针对整块瓷砖的，测试结果不能准确反映瓷砖局部位置(如空鼓区域)的强度的技术问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种瓷砖粘结强度测试方法，包括以下步骤：

S1、清洁待测瓷砖的表面污渍，并保持表面干燥；

S2、在所述待测瓷砖的表面限定出封闭形状的待测区域，沿所述待测区域的边缘从表面向内部切割预定深度，得到尺寸与所述待测区域相同的独立的待测砖块；

S3、将测试装置与所述待测砖块的表面粘接，静置预定时间；

S4、启动所述测试装置拉拔所述待测砖块至所述待测区域处出现断层。

本申请一些实施例中，所述待测瓷砖通过背胶层粘结在建筑主体结构上，所述预定深度大于或等于所述待测瓷砖的表面至所述建筑主体结构的表面的距离。

本申请一些实施例中，所述待测区域为空鼓区域；

所述步骤S2为：在所述待测瓷砖的表面敲击，将出现异响的区域限定为待测区域，沿所述待测区域的边缘从表面向内部切割预定深度，得到尺寸与所述待测区域相同的待测砖块。

本申请一些实施例中，所述测试装置与所述待测砖块的表面之间的粘结强度大于3.0MPa。

本申请一些实施例中，所述测试装置与待测砖块的表面之间通过环氧系胶粘剂或双组分改性丙烯酸醋胶进行粘接。

本申请一些实施例中，所述预定时间大于24h。

本发明还提供一种瓷砖粘结强度测试装置，其中，包括支架、标准块、拉力杆和第一动力机构；

所述支架呈拱形，其底部用于支撑在待测瓷砖上，其顶部设有通孔；

所述拉力杆朝向所述待测瓷砖的一端与所述标准块连接，其另一端穿过所述通孔与所述第一动力机构连接；

所述第一动力机构用于驱动所述拉力杆向远离所述待测瓷砖的方向运动。

本申请一些实施例中，还包括第二动力机构以及设于所述支架内的切割刀；所述切割刀的刀锋朝向所述待测瓷砖的表面，所述第二动力机构用于驱动所述切割刀向靠近所述待测瓷砖的方向运动。

本申请一些实施例中，所述第一动力机构为穿心式千斤顶。