[发明专利]LED用高散热金属基板及其制备方法有效
申请号: | 202110238899.0 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113045320B | 公开(公告)日: | 2022-08-09 |
发明(设计)人: | 方涌;章贤骏;雷诺成;朱魁 | 申请(专利权)人: | 杭州安誉科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/64 | 分类号: | C04B35/64;C04B35/10;C23C26/00 |
代理公司: | 北京国翰知识产权代理事务所(普通合伙) 11696 | 代理人: | 张天辰 |
地址: | 浙江省杭州市江干区大*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | led 散热 金属 及其 制备 方法 | ||
1.一种包括氟化铍与含氟硅烷偶联剂改性氧化石墨烯的复合烧结助剂的应用;
所述氟化铍与含氟硅烷偶联剂改性氧化石墨烯的重量比是1:0.75~1.2;
所述含氟硅烷偶联剂的结构式如式(1)所示,
(1);
含氟硅烷偶联剂改性氧化石墨烯是在酸性环境下以含氟硅烷偶联剂对氧化石墨烯进行接枝反应制得,具体包括:含氟硅烷偶联剂的无水乙醇溶液缓慢加入至氧化石墨烯水溶液中,分散均匀后调节pH至不高于3.5,反应至少8h,过滤后以纯水洗涤,干燥研磨即得。
2.根据权利要求1所述的应用,其特征在于:
所述应用在于提升含有该复合烧结助剂的陶瓷绝缘层的绝缘作用;和/或
所述应用在于提升含有该复合烧结助剂的陶瓷绝缘层的导热作用。
3.高散热金属基板用陶瓷浆料,其特征在于含有1~10%的权利要求1或2中的复合烧结助剂。
4.根据权利要求3所述的高散热金属基板用陶瓷浆料,其特征在于:所述陶瓷浆料中含有由重量配比为10:2~5:5~10的Al2O3、Si3N4、P2O5的粉体经烧结熔融、水淬并球磨得到的粒径5~10μm的陶瓷粉,陶瓷粉含量是65~75%。
5.LED用高散热金属基板的制备方法,其特征在于包括:
1)金属基体打磨抛光印刷面并清洗烘干;
2)将权利要求3或4所述陶瓷浆料涂覆在金属基板印刷面,烧结,冷却至室温以形成陶瓷层;
3)陶瓷层浸渍于溶胶中至陶瓷层表面光滑,分级干燥并热处理即得。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于:溶胶具体是:α-Al2O3粉末分散于5~20%的聚乙二醇水溶液中,加入三氟丙基甲基二甲氧基硅烷、硅氟化镁,分散均匀,再加入聚乙烯吡咯烷酮,分散均匀,调节混合液pH至3~5,升温至60~70℃搅拌均匀,静置过夜后取上清液即为溶胶。
7.权利要求5或6所述方法制备得到的LED用高散热金属基板在制备LED中的应用。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州安誉科技有限公司,未经杭州安誉科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110238899.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。