[发明专利]RFID防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法

说明书

本发明公开了一种RFID防拆标签、防拆系统以及该系统的工作方法，该标签包括依次设置的面材、第一胶层、RFID芯片、RFID天线、第二胶层、基材、屏蔽件、第四胶层和离型纸，RFID天线包括匹配环和位于匹配环两侧的辐射部，屏蔽件与RFID天线分别位于基材两侧的相对位置，且屏蔽件与基材的尺寸相同，以使得屏蔽件能够正好遮住匹配环。本发明在RFID天线匹配环的对应位置处设能刚好遮住匹配环的屏蔽件，保证标签在没有拆开时，标签无法被读取到，而只要屏蔽件与匹配环偏离，标签的信号就能被读取到，进而起到防拆效果。因为RFID天线匹配环的线宽很小，人工重新贴合很难达到这样的精度，因而大大提升了防拆精度。

技术领域

本发明涉及电子标签技术领域，具体涉及一种防拆型RFID电子标签。此外，本发明还涉及一种具有该防拆标签的防拆系统以及该系统的工作方法。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)技术又称无线射频识别技术，是物联网行业不可缺少的一个环节，被广泛用于物品信息的收集。由于自动化发展的需求和RFID的高效、低成本优势，RFID的应用越来越多。RFID应用场景很多，服装盘点、仓储管理、图书馆借还书、身份识别、商品防伪以及防拆等。

目前市场上使用的防拆方法要么成本高，无法被普遍使用，要么效果存在缺陷，不能保证100％的防拆效果，且漏洞也显而易见。所以，设计出一种效率高、出错率低、价格低、智能化的RFID防拆方法对于RFID的推广非常重要。

目前用到的RFID防拆标签的工作模式大体分为两种，一种是RFID标签完好时发出能被监测到的信号，当被拆开时，因电路损坏，信号中断，如申请号为201922448655.6中国实用新型专利申请公开了一种防拆型RFID电子标签，该标签通过载体基材与天线层之间的具有离型图案的防拆离型层而形成了力差，会导致蚀刻天线层以离型图案的形状断开，实现标签天线的破坏，从而达到防拆效果；另一种是RFID标签完好时信号被屏蔽，当被拆开时，屏蔽物移除，信号被监测到，如申请号为202020563007.5的中国实用新型专利申请公开了一种具备屏蔽功能的通信防伪验证电子标签，通过复合工艺将屏蔽膜覆盖设置到电子标签上，未揭开屏蔽膜的时候，通信芯片无法被读取，只有撕开屏蔽膜，才能正常读取通信芯片，大大提高了通信信息的安全性。

上述方案中，RFID标签各有优势，但它们有一个共同的缺点，就是防拆精度差，就算防拆膜被部分破坏，但标签的性能还在，不能达到防拆的目的。

发明内容

针对以上问题，本发明提供了一种RFID防拆标签，该标签通过设置高精度的防拆结构，以提高防拆效果。

此外，本发明还提供了一种具有该标签的防拆系统以及该防拆系统的工作方法，该防拆系统能够保证标签一被揭开就能被检测到，大大提升防拆效果。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种RFID防拆标签，该防拆标签包括依次设置的面材、第一胶层、RFID芯片、RFID天线、第二胶层、基材、屏蔽件、第四胶层和离型纸，所述RFID天线包括匹配环和位于所述匹配环两侧的辐射部，所述屏蔽件与所述RFID天线分别位于所述基材两侧的相对位置，且所述屏蔽件与所述匹配环的尺寸相同，以使得所述屏蔽件能够正好遮住所述匹配环。

进一步地，所述基材与所述屏蔽件之间还形成有第三胶层，所述第三胶层与所述屏蔽件的相对位置处形成有无胶区。

优选地，所述屏蔽件至少一边搭接在所述第三胶层上，以使得所述屏蔽件能够固定在所述第三胶层和所述第四胶层之间。

进一步优选地，所述无胶区的尺寸小于所述屏蔽件的尺寸。

优选地，所述屏蔽件为金属箔。

优选地，所述匹配环的线宽为0.3～0.8mm。

本发明第二方面提供一种防拆系统，该防拆系统包括RFID防拆标签以及依次连接的信号接收天线、读写器和报警装置，