[发明专利]二维材料的厚度筛分法、片径筛分法及径厚比调控方法

权利要求书

1.一种二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、取二维材料分散液，采用差速离心法或者精细片径筛分法进行片径筛分得到具有不同片径的二维材料；

S2、将所述二维材料按照厚度筛分方法进行厚度筛分；

步骤S1中所述精细片径筛分法包括以下步骤：

将所述二维材料分散液重复离心，每次取其沉淀；再使用含嵌段型高分子表面活性剂的水溶液，实现沉淀再溶解；重复步骤两次以上，最终取沉淀得到所述二维材料，实现片径筛分；

步骤S2中所述厚度筛分方法包括以下步骤：

取所述二维材料分散于含嵌段型高分子表面活性剂的溶液中，形成分散液，所述嵌段型高分子表面活性剂中含有亲水嵌段和疏水嵌段；

在所述分散液中加入碘克沙醇溶液形成等密度梯度液，离心得到具有不同厚度的二维材料条带，进而实现厚度筛分。

2.根据权利要求1所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，步骤S2中，所述嵌段型高分子表面活性剂中的亲水嵌段和疏水嵌段间隔排布。

3.根据权利要求2所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，步骤S2中，所述嵌段型高分子表面活性剂为聚氧乙烯聚氧丙烯嵌段型聚醚。

4.根据权利要求3所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，所述嵌段型高分子表面活性剂为Pluronic F68、F77、F87、F88中的至少一种。

5.根据权利要求1至4任一项所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，步骤S2中，含嵌段型高分子表面活性剂的溶液中，所述嵌段型高分子表面活性剂的质量分数为0.1~5%。

6.根据权利要求1至4任一项所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，步骤S2中，所述离心的转速≥10000 r/min。

7.根据权利要求1至4任一项所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，步骤S2中，所述碘克沙醇溶液的密度为1~1.32 g/mL。

8.根据权利要求1所述的二维材料径厚比的调控方法，其特征在于，所述二维材料分散液为经剥离法得到的二维材料分散液。