[发明专利]温度传感器和温度测量装置及温度测量方法

权利要求书

1.一种温度传感器，其安装于极低温的被测量体，借助引线将测量温度数据向测量温度输出部发送，其中，

该温度传感器具有：

收纳体；

电阻体，其位于所述收纳体的内部；以及

热锚部，其位于所述收纳体的内部或外部，利用所述引线连接，

从所述热锚部延伸配置的所述引线与所述测量温度输出部相连接。

2.根据权利要求1所述的温度传感器，其中，

在所述收纳体的内部，所述引线在所述电阻体与所述热锚部之间弯曲。

3.根据权利要求1或2所述的温度传感器，其中，

在所述收纳体中的安装于所述被测量体的侧面，配设有促进所述被测量体与所述收纳体之间的导热性并且抑制接触热阻的功能性材料。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的温度传感器，其中，

所述被测量体为构成极低温的冷冻装置的冷冻机和层叠于所述冷冻机的冷冻热介质中的至少一者。

5.一种温度测量装置，其中，

该温度测量装置具有：

温度传感器，该温度传感器具有安装于极低温的被测量体的收纳体、位于所述收纳体的内部的电阻体以及位于所述收纳体的内部或外部并利用引线连接的热锚部；以及

测量温度输出部，

所述温度传感器和所述测量温度输出部利用所述引线电连接。

6.根据权利要求5所述的温度测量装置，其中，

促进所述被测量体与所述收纳体之间的导热性并且抑制接触热阻的功能性材料配设于所述被测量体与所述收纳体之间。

7.根据权利要求5或6所述的温度测量装置，其中，

所述被测量体为构成极低温的冷冻装置的冷冻机和层叠于所述冷冻机的冷冻热介质中的至少一者，

所述测量温度输出部处于室温气氛下。

8.根据权利要求7所述的温度测量装置，其中，

所述测量温度输出部被包含在至少控制所述冷冻机的温度调节的控制装置中，

所述温度传感器作为冷冻机温度调节控制用温度传感器而安装于所述冷冻机。

9.根据权利要求7所述的温度测量装置，其中，

所述测量温度输出部被包含在至少控制所述冷冻机的温度调节的控制装置中，

所述温度传感器作为冷冻机温度调节控制的参照用温度传感器而安装于所述冷冻热介质。

10.一种温度测量方法，其中，

该温度测量方法具有如下的工序：

将具有安装于极低温的被测量体的收纳体、位于所述收纳体的内部的电阻体以及位于所述收纳体的内部或外部并利用引线连接的热锚部的温度传感器安装于所述被测量体，使引线与测量温度输出部相连接；以及

利用所述温度传感器测量所述被测量体的温度，将测量温度数据向所述测量温度输出部发送并输出。

11.根据权利要求10所述的温度测量方法，其中，

所述被测量体为构成极低温的冷冻装置的冷冻机和层叠于所述冷冻机的冷冻热介质中的至少一者，

所述测量温度输出部被包含在至少控制所述冷冻机的温度调节的控制装置中，

将所述温度传感器作为冷冻机温度调节控制用温度传感器而安装于所述冷冻机。

12.根据权利要求10所述的温度测量方法，其中，

所述被测量体为构成极低温的冷冻装置的冷冻机和层叠于所述冷冻机的冷冻热介质中的至少一者，

所述测量温度输出部被包含在至少控制所述冷冻机的温度调节的控制装置中，

将所述温度传感器作为冷冻机温度调节控制的参照用温度传感器而安装于所述冷冻热介质。