[发明专利]一种自对准像素定义层结构及其加工方法在审
申请号: | 202110239350.3 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN112750889A | 公开(公告)日: | 2021-05-04 |
发明(设计)人: | 吕迅 | 申请(专利权)人: | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人: | 曹政 |
地址: | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 对准 像素 定义 结构 及其 加工 方法 | ||
本发明公开了一种自对准像素定义层结构及其加工方法,具有:衬底;阳极,衬底上设有一系列的阳极,相邻阳极之间有间隙;像素定义层,填充相邻阳极之间的间隙;像素定义层的侧壁与阳极的侧壁平齐;像素定义层通过干刻成型,不占用阳极区域,不影响开口面积,有利于提高发光亮度;节省一道光刻工艺,工艺更简单,成本更低。
技术领域
本发明属于微显示屏技术领域,尤其涉及一种自对准像素定义层结构及其加工方法。
背景技术
在显示中,像素定义层(PDL)被用来定义像素区域,隔离像素,防止光学串扰和电学串扰。
在实现本发明的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:一般使用光刻加刻蚀的工艺,为了避免光刻对位偏差导致的偏位,PDL和阳极有一定的重叠(overlap),重叠区域大小大于对位精度至少0.2-0.3um左右。对于微显示,因为阳极像素面积很小,overlap占用一部分发光区域,会导致开口面积损失约30%,导致发光效率降低,亮度降低。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种不占用阳极区域,不影响开口面积,有利于提高发光亮度;节省一道光刻工艺,工艺更简单,成本更低的自对准像素定义层结构及其加工方法。
为了解决上述技术问题,本发明所采用的技术方案是:一种自对准像素定义层结构,具有:
衬底;
阳极,所述衬底上设有一系列的阳极,相邻阳极之间有间隙;
像素定义层,填充相邻阳极之间的间隙;所述像素定义层的侧壁与阳极的侧壁平齐;所述像素定义层通过干刻成型。
所述像素定义层材质包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。
一种上述的自对准像素定义层结构的加工方法,包括如下步骤:
1)在衬底上制备阳极;
2)在衬底和阳极上沉积像素定义层;
3)干刻像素定义层,干刻过程中,阳极侧壁的像素定义层会保留下来;
4)干刻减薄阳极,形成沉积像素定义层凹槽,最终形成像素定义层定义的阳极结构。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果,不占用阳极区域,不影响开口面积,有利于提高发光亮度;节省一道光刻工艺,工艺更简单,成本更低。
附图说明
图1为本发明实施例中提供的自对准像素定义层结构的结构示意图;
图2为图1的自对准像素定义层结构的加工工艺流程图;
上述图中的标记均为:1、衬底,2、阳极,3、像素定义层。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
参见图1-2,一种自对准像素定义层结构,具有:
衬底;
阳极,衬底上设有一系列的阳极,相邻阳极之间有间隙;
像素定义层,填充相邻阳极之间的间隙;像素定义层的侧壁与阳极的侧壁平齐;像素定义层通过干刻成型。
像素定义层材质包括氮化硅、氧化硅或氮氧化硅。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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