[发明专利]一种用于机箱LFF OCP卡开口转SFF OCP卡开口的封堵装置

说明书

本发明涉及接口转接设备领域，解决了现有技术中支持LFF OCP卡的设备转用SFF OCP卡时机箱封闭性差的问题。一种用于机箱LFF OCP卡开口转SFF OCP卡开口的封堵装置，包括相对设置的左侧板和右侧板、底板、挡板以及安装板，底板与左侧板和右侧板均一体成型，挡板与左侧板、右侧板和底板一体成型，底板上设有安装缺口，安装缺口内设有弹性片，弹性片与底板固定连接，弹性片的底面低于底板底面，安装板上设有凹槽，弹性片的一端位于凹槽内。安装板固定在机箱底板上，底板通过机箱侧面的LFF OCP卡开口沿水平方向插入，弹性片的自由端伸入凹槽内，将底板锁定，实现了对机箱LFF OCP卡开口的封堵，提高了机箱的封闭性，避免了外部杂物对机箱内部的影响。

技术领域

本发明涉及接口转接设备领域，尤其涉及一种用于机箱LFF OCP卡开口转SFF OCP卡开口的封堵装置。

背景技术

开放计算项目(Open Compute Project，简称OCP)，其使命是为实现可扩展的计算，提供高效的服务器，存储和数据中心硬件设计，以减少数据中心的环境影响。

OCP卡存在两种形态，分为LFF(Large Form Factor，大尺寸规格)和SFF(SmallForm Factor，小尺寸规格)。两种形态的OCP卡主要的区别在于宽度的不同。机箱主板的OCP卡接口既可以与SFF OCP卡连接，又可以与LFF OCP卡连接，但是机箱上为LFF OCP卡预留的开口较大，当使用SFF OCP卡时，机箱上存在较大的开口，机箱封闭性差，容易受到外部杂物的干扰。因此支持LFF OCP卡的设备和支持SFF OCP卡的设备之间不能通用，提高了设计成本和使用成本。

发明内容

本发明提供一种用于机箱LFF OCP卡开口转SFF OCP卡开口的封堵装置，解决了现有技术中支持LFF OCP卡的设备转用SFF OCP卡时机箱封闭性差的问题。

一种用于机箱LFF OCP卡开口转SFF OCP卡开口的封堵装置，包括相对设置的左侧板和右侧板、底板、挡板以及安装板，底板与左侧板和右侧板均一体成型，挡板与左侧板、右侧板和底板一体成型，底板上设有安装缺口，安装缺口内设有弹性片，弹性片与底板固定连接，弹性片的底面低于底板底面，安装板上设有凹槽，弹性片的一端位于凹槽内。本发明使用时，安装板固定在机箱底板上，底板通过机箱侧面的LFF OCP卡开口沿水平方向插入，弹性片受到安装板的压力变形，底板沿安装板滑动，当弹性片的自由端达到凹槽时，由于自身的弹性，弹性片的自由端伸入凹槽内，将底板锁定，底板无外力作用下无法反向移动脱离安装板，实现了对机箱LFF OCP卡开口的封堵，提高了机箱的封闭性，避免了外部杂物对机箱内部的影响。

进一步，所述底板的底面上设有第一滑动条，所述安装板上设有与第一滑动条配套的第一滑槽。第一滑动条与第一滑槽配合，对安装时底板的移动导向。

进一步，所述左侧板的左侧面上设有第二滑动条，所述右侧板的右侧面上设有第二滑槽。由于LFF OCP卡一侧设有滑动条，另一侧设有滑槽，机箱LFF OCP卡开口也设有与之配合的滑动条和滑槽；与LFF OCP卡相同，SFF OCP卡一侧设有滑动条，另一侧设有滑槽，左侧板上的第二滑动条与机箱上的滑槽配合，在安装时对左侧板和右侧板进行导向；右侧板上的第二滑槽与SFF OCP卡上的滑动条配合，对SFF OCP卡进行导向。

进一步，所述挡板上设有多个气体通道。气体通道便于机箱的通风散热。

进一步，所述挡板上设有EMI弹片。实现整体模块的防电磁干扰功能。

进一步，所述弹性片的自由端固定连接有操作竖板，操作竖板的顶端固定连接有操作横板。拆卸时，向上提升操作横板，通过操作竖板将弹性片提起，使其自由端脱离凹槽，进而底板能够相对安装板滑动。

进一步，所述安装板的四角处设有沙拉孔。平头螺丝穿过沙拉孔将安装板固定在机箱底板上。

从以上技术方案可以看出，本发明具有以下优点：