[发明专利]一种多制式融合天线阵列有效
申请号: | 202110240941.2 | 申请日: | 2021-03-04 |
公开(公告)号: | CN113036452B | 公开(公告)日: | 2022-11-01 |
发明(设计)人: | 孙波;马伏涛;高林森;魏仔琪 | 申请(专利权)人: | 武汉虹信科技发展有限责任公司 |
主分类号: | H01Q21/00 | 分类号: | H01Q21/00;H01Q15/14;H01Q19/10 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 张睿 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制式 融合 天线 阵列 | ||
1.一种多制式融合天线阵列,包括反射板、至少三个高频阵列及至少一个低频阵列,所述高频阵列与所述低频阵列均安装于所述反射板,其特征在于,每一所述低频阵列包括至少一个十字型低频辐射单元,每一所述高频阵列包括若干高频辐射单元,每一所述十字型低频辐射单元嵌设在所述高频辐射单元的水平和垂直的中轴线上,每一所述十字型低频辐射单元在所述反射板上的投影位于所述高频辐射单元在所述反射板上的投影外,每一所述低频阵列的首尾各安装一个田字型低频辐射单元。
2.根据权利要求1所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,所述田字型低频辐射单元的中轴线与所述十字型低频辐射单元的中轴线错位。
3.根据权利要求1或2所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,所述高频辐射单元、所述十字型低频辐射单元和所述田字型低频辐射单元为印刷电路板、金属压铸式、钣金成型式和贴片式中的任一种。
4.根据权利要求1至2任一项所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,所述高频阵列有六个,所述低频阵列有两个,两个所述低频阵列中的十字型低频辐射单元分别对应嵌设在第二排和第五排所述高频阵列中。
5.根据权利要求4所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,其中一个所述高频阵列的高频辐射单元和与其相邻的另一个所述高频阵列的高频辐射单元错位排布。
6.根据权利要求5所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,同一所述高频阵列中相邻两个高频辐射单元之间的间距为L,相邻两个所述高频阵列中高频辐射单元之间的错位间距为1/2L。
7.根据权利要求4所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,所述十字型低频辐射单元之间的间距为相邻两个所述高频阵列之间间距的2倍。
8.根据权利要求1所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,相邻两个所述高频阵列之间设有金属挡板。
9.根据权利要求8所述的多制式融合天线阵列,其特征在于,所述金属挡板的高度为75~85mm。
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