[发明专利]压力传感器的温度补偿系统、方法及压力传感器

权利要求书

1.一种压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述压力传感器的温度补偿系统包括单片机和模拟补偿模块，所述单片机和所述模拟补偿模块连接，所述单片机与压力传感器连接；其中，

所述单片机，用于采集压力传感器的输出信号以及温度信号，并将所述输出信号以及所述温度信号发送至所述模拟补偿模块；

所述模拟补偿模块，用于对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得目标输出值，并将所述目标输出值发送至所述单片机；

所述单片机，还用于根据所述目标输出值对所述压力传感器进行温度补偿。

2.如权利要求1所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述模拟补偿模块包括：正向模拟神经网络电路和反向模拟神经网络电路；其中，

所述正向模拟神经网络电路，用于对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得初始输出值，并将所述初始输出值发送至所述反向模拟神经网络电路；

所述反向模拟神经网络电路，用于根据所述初始输出值确定输出误差值，并根据所述输出误差值和所述初始输出值确定目标输出值，并将所述目标输出值发送至所述单片机。

3.如权利要求2所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述正向模拟神经网络电路包括：输入层电路、隐含层电路以及输出层电路；其中，

所述输入层电路，用于接收所述输出信号以及所述温度信号，并将所述输出信号以及所述温度信号发送至所述隐含层电路；

所述隐含层电路，用于对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得隐含层运算结果，并将所述隐含层运算结果发送至所述输出层电路；

所述输出层电路，用于将所述隐含层运算结果转换为初始输出值，并将所述初始输出值发送至所述反向模拟神经网络电路。

4.如权利要求3所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述输入层电路包括：锁存器以及模拟乘法器；其中，

所述锁存器的输入端与所述单片机的信号输出端连接，所述模拟乘法器的输入端与所述锁存器的输出端连接，所述模拟乘法器的输出端与所述隐含层电路的输入端连接。

5.如权利要求3所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，所述隐含层电路包括依次连接的第一运算放大电路、第二运算放大电路、第三运算放大电路、第四运算放大电路以及第五运算放大电路，所述第一运算放大电路的输入端与所述输入层电路的输出端连接，所述第五运算放大电路的输出端与所述输出层电路的输入端连接。

6.如权利要求5所述的压力传感器的温度补偿系统，其特征在于，第一运算放大电路包括：第一运算放大器、第一电阻、第二电阻以及第三电阻；其中，

所述第一电阻的第一端与所述输入层电路的输出端连接，所述第一电阻的第二端与所述第一运算放大器的负输入端连接，所述第一电阻的第二端与所述第二电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述第一运算放大器的输出端连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第二运算放大电路的输入端连接，所述第三电阻的第一端与所述第一运算放大器的正输入端连接，所述第三电阻的第二端接地。

7.一种应用于如权利要求1～6中任一项所述的压力传感器的温度补偿系统的压力传感器的温度补偿方法，其特征在于，所述压力传感器的温度补偿系统包括：包括单片机和模拟补偿模块；所述压力传感器的温度补偿方法包括以下步骤：

所述单片机采集压力传感器的输出信号以及温度信号，并将所述输出信号以及所述温度信号发送至所述模拟补偿模块；

所述模拟补偿模块对所述输出信号以及所述温度信号进行拟合，获得目标输出值，并将所述目标输出值发送至所述单片机；

所述单片机根据所述目标输出值对所述压力传感器进行温度补偿。