[发明专利]5G基站线路板的副板全板面焊接工艺及焊接治具结构

权利要求书

1.一种5G基站线路板的副板全板面焊接工艺，包括：焊接治具结构，所述焊接治具结构包括用于放置载板的载板夹具以及用于支撑副板的副板夹具，所述副板夹具具有穿设所述载板夹具的多个支撑柱，所述载板夹具叠合于所述副板夹具上，其特征在于，包括如下生产步骤：

步骤A：将载板夹具叠合至副板夹具上，使多个支撑柱穿过载板夹具；

步骤B：将刷锡后载板放置于载板夹具；

步骤C：将副板固定于多个支撑柱上；

步骤D：使载板夹具与副板夹具分离，使副板贴装至载板的刷锡位置；

步骤E：对载板以及副板之间进行回流焊。

2.根据权利要求1所述的5 G基站线路板的副板全板面焊接工艺，其特征在于，所述步骤D中载板夹具与副板夹具分离过程具体为二段式分离。

3.根据权利要求2所述的5 G基站线路板的副板全板面焊接工艺，其特征在于，所述二段式分离过程具体为：载板夹具与副板夹具先拉开距离A，然后再匀速缓慢拉开距离B后副板落入载板上。

4.根据权利要求1至3任一所述的5 G基站线路板的副板全板面焊接工艺，其特征在于，其还包括：位于所述步骤C与步骤D之间的步骤F：在载板夹具上安装对副板进行弹性压紧的压板夹具。