[发明专利]三维（3D）物体打印模拟器在审
| 申请号： | 202110244751.8 | 申请日： | 2016-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN112936856A | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 赵焱;H.金;L.赵;曾军 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B29C64/20 | 分类号： | B29C64/20;B29C64/30;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y40/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张健;陈岚 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 三维 物体 打印 模拟器 | ||
1.一种网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，包括：
打印设备，包括处理器，用于发送描述要如何打印模拟3D物体的指令；以及
层模块，用于至少基于多个层的密度来模拟从要打印的3D物体中的多个层的热转移。
2.根据权利要求1所述的网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，还包括多个处理模块，用于接收描述要如何打印模拟3D物体的指令，并生成描述层模块要如何模拟3D物体打印过程的多个动作信号。
3.根据权利要求1所述的网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，其中，层模块将要打印的3D物体中的多个层划分为表面层、多个中间层和底层。
4.根据权利要求3所述的网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，其中，层模块模拟在累积在3D打印设备的供应床上的多个层中的每个上施加可烧结材料和粘合剂。
5.根据权利要求4所述的网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，其中，层模块模拟其中粘合剂已经被施加的层中的至少一个的区域的平均区域温度。
6.根据权利要求5所述的网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，其中，层模块模拟其中粘合剂还未被施加的层中的至少一个的区域的平均区域温度。
7.根据权利要求6所述的网络-物理三维（3D）物体打印模拟器，其中，其中粘合剂已经被施加和还未被施加的层中的至少一个的区域的模拟平均区域温度被转换为模拟传感器读数并被发送到打印设备的处理器。
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