[发明专利]一种预成型焊片及其制备方法

说明书

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，公开了一种预成型焊片，其包括焊片和定位结构，所述定位结构设于所述焊片的表面，所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。本发明还公开了一种预成型焊片的制备方法，其包括如下步骤：S1、按照所述焊片的合金成分进行软焊料的配置，且将所述软焊料制备成所需厚度的焊锡带；S2、将带状金属进行冲裁，以得到所需形状的所述定位结构；S3、将步骤S1中的所述焊锡带与步骤S2中的所述定位结构贴合在一起；S4、将步骤S3中的表面贴合有所述定位结构的所述焊锡带进行冲裁，以得到所需尺寸的所述预成型焊片。本发明提供了一种预成型焊片及其制备方法，以解决现有技术中的封装的焊层的厚度不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及电子元器件焊接技术领域，特别是涉及一种预成型焊片及其制备方法。

背景技术

目前，随着电子元器件往精密和集成化的方向发展，人们对电子元器件的封装技术的要求也不断提高。据了解，封装的焊层的厚度均匀性对电子元器件的散热性和可靠性起着重要的作用，当封装的焊层存在厚度不均匀的问题时，其存在如下缺点：

(1)对于焊层在较厚的部位而言，焊层的热阻较大，当电子元器件所产生的热量在焊层较厚的部位积聚时，会导致电子元器件局部温度过高，进而造成电子元器件的失效或者烧损；

(2)对于焊层在较薄的部位而言，由于焊层的锡量不够，焊层在受到冷热循环的冲击时，其容易退化、易出现裂纹甚至断裂，极有可能给功率器件造成不可弥补的损失。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：本发明提供了一种预成型焊片及其制备方法，以解决现有技术中的封装的焊层的厚度不均匀的问题。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种预成型焊片，其包括焊片和定位结构，所述定位结构设于所述焊片的表面，所述焊片的熔点低于所述定位结构的熔点。

本申请的一些实施例中，所述焊片的材质为锡基、铅基、铟基和铋基中的至少一种，所述定位结构的材质为铜、镍、银和金中的至少一种。

本申请的一些实施例中，所述焊片的厚度为0.05－0.4mm，所述定位结构的厚度为0.03－0.35mm。

本申请的一些实施例中，所述定位结构的形状为多边形框状、圆圈状、椭圆形状、树枝状、辐射状和U型状中的一种。

本申请的一些实施例中，该预成型焊片还包括助焊剂层，所述助焊剂层设于所述焊片的表面。

为了达到相同的目的，本发明实施例还提供了一种预成型焊片的制备方法，其包括如下步骤：

S1、按照所述焊片的合金成分进行软焊料的配置，且将所述软焊料制备成所需厚度的焊锡带；

S2、将带状金属进行冲裁，以得到所需形状的所述定位结构；

S3、将步骤S1中的所述焊锡带与步骤S2中的所述定位结构贴合在一起；

S4、将步骤S3中的表面贴合有所述定位结构的所述焊锡带进行冲裁，以得到所需尺寸的所述预成型焊片。

本申请的一些实施例中，所述步骤S2中，在对所述带状金属进行冲裁前，在所述带状金属表面热镀一层熔点比所述预成型焊片的熔点低的焊料。

本申请的一些实施例中，所述焊料的熔点比所述预成型焊片的熔点低50℃以上。

本申请的一些实施例中，所述步骤S3中，所述焊锡带和所述定位结构通过热压焊、回流焊、点焊或者粘合贴合在一起。

本发明实施例提供了一种预成型焊片及其制备方法，其与现有技术相比，其有益效果在于：