[发明专利]一种HMX基含能复合物的模拟方法在审
申请号: | 202110249168.6 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN115050425A | 公开(公告)日: | 2022-09-13 |
发明(设计)人: | 谈玲华;张立伟;吕静 | 申请(专利权)人: | 南京理工大学 |
主分类号: | G16C10/00 | 分类号: | G16C10/00 |
代理公司: | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人: | 刘海霞 |
地址: | 210094 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 hmx 基含能 复合物 模拟 方法 | ||
1.一种HMX基含能复合物的模拟方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,建立HMX超晶胞:使用CSD数据库获取HMX晶体信息文件,用MS软件打开HMX的晶体信息文件,建立HMX(4a×2b×4c)超晶胞模型;
步骤2,晶面切割:将HMX(4a×2b×4c)超晶胞沿着(011)、(-111)或(020)晶面进行切割,得到切割模型,对晶面切割模型进行结构优化;
步骤3,建立聚合物模型:建立聚合物模型,将构建好的聚合物模型的高度不断压缩,并进行结构优化,使其接近理论密度;
步骤4,构建HMX基复合物模型:使用MS软件选项卡中Bulid layers功能,将聚合物模型放置在Layer1,HMX晶面切割模型放置在Layer2,选择Build构建复合体系,将聚合物添加到HMX中,构建相应晶面下的HMX基复合物模型,模型的高度Ztotal≈ZHMX+Zpolymer,ZHMX和Zpolymer分别为HMX模型厚度和高聚物厚度,并对复合物模型进行结构优化;
步骤5,分子动力学模拟:对HMX晶面切割模型及与其晶面对应的复合物模型在设定温度和压力下进行分子动力学模拟。
2.根据权利要求1所述的模拟方法,其特征在于,步骤2中,HMX(4a×2b×4c)超晶胞模型中a、b、c为HMX的晶胞参数,切割分面通过点击MS软件中Build选项卡,选择surfaces,再选择Cleave Surface,分别输入(011)、(-111)或(020)建立HMX晶面切割模型。
3.根据权利要求1所述的模拟方法,其特征在于,步骤2、步骤3和步骤4中的结构优化方法,具体为:在MS软件的forcite模块下,使用Geometry Optimization进行结构优化,优化循环3次。
4.根据权利要求1所述的模拟方法,其特征在于,步骤5中,分子动力学模拟的具体方法为:在MS软件的forcite模块,设定特定温度和压力,对HMX基含能复合物进行200ps的分子动力学模拟,前100ps用于体系达到平衡状态,后100ps用于收集轨迹,并对收集的轨迹进行分析。
5.根据权利要求1所述的模拟方法,其特征在于,聚合物为聚多巴胺或者聚吡咯。
6.根据权利要求1所述的模拟方法,其特征在于,模拟温度为295K,模拟压力为0.0001GPa。
7.根据权利要求1所述的模拟方法,其特征在于,模拟温度为295K,模拟压力为1GPa、2GPa、3GPa、4GPa或5GPa。
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