[发明专利]陶瓷加热器在审
申请号: | 202110250161.6 | 申请日: | 2021-03-08 |
公开(公告)号: | CN113395793A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 竹林央史 | 申请(专利权)人: | 日本碍子株式会社 |
主分类号: | H05B3/02 | 分类号: | H05B3/02;H05B3/03;H05B3/04;H05B3/26;H01L21/67 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 陈彦;郭玫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 加热器 | ||
本发明提供陶瓷加热器。陶瓷加热器(10)具备陶瓷板(12)、平面电极(14)以及电阻发热体(21)。在陶瓷板(12)中埋设有第一导通孔(51)、第二导通孔(52)、连接部(53)和增强部(54)。第一导通孔(51)是导电性的,从电阻发热体(21)朝向导通孔用贯通孔(16)设置。第二导通孔(52)是导电性的,从导通孔用贯通孔(16)朝向与电阻发热体(21)相反的一侧设置。连接部(53)是导电性的,将第一导通孔(51)与第二导通孔(52)电连接。增强部(54)在导通孔用贯通孔(16)的内侧设置于连接部(53)与导通孔用贯通孔(16)的内周面之间,由与陶瓷板(12)相同的材料制作。
技术领域
本发明涉及一种陶瓷加热器。
背景技术
以往,在加工半导体晶片时,使用吸附保持晶片的静电卡盘加热器。作为这样的静电卡盘加热器,已知如专利文献1所示的静电卡盘加热器,其具备在陶瓷烧结体中埋设有静电电极的静电卡盘、以及作为具有多个电阻发热体的树脂片且一个面与静电卡盘进行树脂粘接的片加热器。片加热器还具备对多个电阻发热体的每一个供电的跳线、将电阻发热体和跳线沿上下方向连接的发热体连接导通孔、为了向跳线供电而向外部取出的供电导通孔等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2017/029876号小册子
发明内容
发明所要解决的课题
在这样的静电卡盘加热器中,由于树脂片的热阻高,无法得到充分的散热,因此存在想要将树脂片变更为陶瓷板的需求。在该情况下,有时在陶瓷板中埋设面积较大的平面电极,但有时无法充分得到这样的平面电极与陶瓷板的密合性。
本发明是为了解决这样的课题而完成的,其主要目的在于提高陶瓷加热器中的平面电极与陶瓷板的密合性。
用于解决课题的方案
本发明的陶瓷加热器具备:
陶瓷板,其表面具有晶片载置面;
平面电极,其埋设于所述陶瓷板,具有在厚度方向上贯通的导通孔用贯通孔;
电阻发热体,其埋设于所述陶瓷板;
导电性的第一导通孔,其从所述电阻发热体朝向所述导通孔用贯通孔设置;
导电性的第二导通孔,其从所述导通孔用贯通孔朝向与所述电阻发热体相反的一侧设置;
导电性的连接部,其在所述导通孔用贯通孔的内侧,与所述导通孔用贯通孔的内周面分开地设置,将所述第一导通孔与所述第二导通孔电连接;以及
增强部,其与所述陶瓷板为相同材料,在所述导通孔用贯通孔的内侧,设置于所述连接部与所述导通孔用贯通孔的内周面之间。
在本发明的陶瓷加热器中,平面电极具有在厚度方向上贯通该平面电极的导通孔用贯通孔。另外,在导通孔用贯通孔具有将第一导通孔和第二导通孔连接的连接部、以及在该连接部与导通孔用贯通孔的内周面之间的与陶瓷板为相同材料的增强部。平面电极通过增强部牢固地密合于陶瓷板。因此,根据本发明的陶瓷加热器,与没有增强部的情况相比,平面电极与陶瓷板的密合性提高。
在本发明的陶瓷加热器中,也可以是,所述电阻发热设置于在所述陶瓷板设置的多个区域中的每一个,所述第一导通孔、所述第二导通孔、所述连接部以及所述增强部与所述电阻发热体的每一个对应地设置。在这样的所谓的多区域加热器中,由于增强部根据电阻发热体的数量而增加,因此平面电极与陶瓷板的密合性进一步提高。
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