[发明专利]混压高频微波多层线路板的压合工艺及混压高频微波多层线路板

权利要求书

1.一种混压高频微波多层线路板的压合工艺，其特征在于：包括以下步骤：

步骤S1：在一刚性垫板上放置一硅胶垫；

步骤S2：将上基板涂覆有粘结层的一面朝上地放置在硅胶垫上；

步骤S3：将下基板覆盖于上基板上；

步骤S4：通过压合结构向下压制下基板，使得下基板、粘结层与上基板压合。

2.一种混压高频微波多层线路板，通过如权利要求1所述的混压高频微波多层线路板的压合工艺制得，其特征在于：所述混压高频微波多层线路板包括下基板、位于下基板上方的上基板及连接下基板与上基板的粘结层；下基板及上基板均为聚四氟乙烯玻纤布；粘结层为热塑性粘结薄膜，厚度为35-40微米；上基板的顶面设置有第一铜层，下基板的顶面设置有第二铜层，下基板的底面设置有第三铜层。

3.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述上基板的侧边凹陷设置有台阶槽，第二铜层从台阶槽处突出，形成外接端子。

4.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述上基板的中部开设有若干安装槽，第二铜层突出于安装槽形成内接端子。

5.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述混压高频微波多层线路板上还开设有若干通孔，通孔穿过上基板的部分的内侧壁的直径从靠近下基板的位置至远离下基板的位置逐渐增大，形成沉孔。

6.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述粘结层为聚酰亚胺薄膜。

7.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述热塑性粘结薄膜的介电常数为2.35。

8.如权利要求2所述的混压高频微波多层线路板，其特征在于：所述热塑性粘结薄膜的高频损耗为0.0025。