[发明专利]集成芯片在审
| 申请号： | 202110251396.7 | 申请日： | 2021-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN113206063A | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 游力蓁;黄麟淯;庄正吉;林佑明;王志豪 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L29/06;H01L29/423;H01L27/088 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成芯片，其包括：
一基板；
一栅极电极，位于该基板的上层；
一接触层，位于该基板的上层，且与该栅极电极横向地间隔开；
一间隔物结构，围绕该栅极电极的多个最外侧侧壁，且使该栅极电极与该接触层分隔开；
一硬遮罩结构，布置在该栅极电极之上，且介于该间隔物结构的多个部分之间；
一接触导孔，延伸穿过该硬遮罩结构，且接触该栅极电极；以及
一衬层，直接布置在介于该硬遮罩结构及该间隔物结构之间，其中该衬层与该栅极电极间隔开。
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