[发明专利]一种多层软板的通孔、盲孔加工方法

说明书

本发明公开了一种多层软板的通孔加工方法，包括：将多层软板在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min；将酚醛垫板、多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；利用钻针对固定包的预设位由冷冲盖板向多层软板以标准钻孔参数钻孔，其中，标准钻孔参数包括：钻针进入多层软板时的刀速为0.7m/min～0.8m/min,钻针在多层软板中的转速为60Kr/min～70Kr/min，钻针退出多层软板时的刀速为5m/min～8m/min；对多层软板的盲孔加工方法包括：利用UV镭射机对多层软板的铜层开铜窗；再利用CO₂镭射机将基材层加热到熔融状态并气化，形成盲孔。该软板具有较高的高频信号传输性、耐高温性，使加工形成的产品性能更加稳定可靠。

技术领域

本发明涉及软板领域，尤其涉及一种多层软板的通孔、盲孔加工方法。

背景技术

现有的软板基材一般选用PI或MPI。PI为常规软材介质层，MPI为高频常规PI材料。现有的基材材料在使用过程中会出现高吸水现象，因此，现有的基材材料不能满足需要高速传输性能的产品使用，已不能满足客户越来越高的加工要求。

发明内容

为了克服现有技术中的缺陷，本发明实施例提供了一种多层软板的通孔、盲孔加工方法，使利用该软板制作形成的线路板等产品能够实现高速传输，性能更为稳定，可靠，提高生产厂家的市场竞争力。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种多层软板的通孔加工方法，包括：

将由PTFE材料制成的基材层的一侧设置铜层加工形成具有线路的基板；

将胶层与外层板由所述基板的侧面依次向外叠放并通过高温压合机压合形成软板；其中，压合温度为190℃～200℃，压合时间为4h～4.5h；

在多个所述软板间设置高频胶并压合成多层软板；

将所述多层软板在120℃～140℃的温度下烘烤40min～60min；

将酚醛垫板、所述多层软板及冷冲盖板由下至上叠放形成固定包固定于预设定位点；其具体包括：在钻孔机的台面确定所述预设定位点并在所述预设定位点设置PIN钉；利用所述酚醛垫板、所述多层软板及所述冷冲盖板上的定位孔将其套设于所述PIN钉上，并使所述酚醛垫板位于所述钻孔机的台面上，所述多层软板位于所述酚醛垫板上，所述冷冲盖板位于所述多层软板上；将设置于所述PIN钉上的酚醛垫板、所述多层软板及所述冷冲盖板包胶固定形成所述固定包；

利用钻针对所述固定包的预设位由所述冷冲盖板向所述多层软板以标准钻孔参数钻孔，其中，所述标准钻孔参数包括：所述钻针进入所述多层软板时的刀速为0.7m/min～0.8m/min,所述钻针在所述多层软板中的转速为60Kr/min～70Kr/min，所述钻针退出所述多层软板时的刀速为5m/min～8m/min；

其中，所述钻针为双刃双沟ST型钻针，所述钻针的钻尖角为135°，排屑槽为41°；所述钻孔机为日立钻孔机，型号为：HITACHI MARK50 ND.6Y220E；

在“利用钻针对所述固定包的预设位由所述冷冲盖板向所述多层软板钻孔”前，还包括：

对所述固定包的观察区以所述标准钻孔参数钻孔，形成观察孔；

在预涨缩程序下观察所述观察孔的品质并根据所述观察孔的品质调整所述预涨缩程序；

循环上述操作步骤至形成的所述观察孔的品质满足加工要求，并将其设定的所述预涨缩程序作为标准涨缩程序。

一种多层软板的盲孔加工方法，将由PTFE材料制成的基材层的一侧设置铜层加工形成具有线路的基板；

将胶层与外层板由所述基板的侧面依次向外叠放并通过高温压合机压合形成软板；其中，压合温度为190℃～200℃，压合时间为4h～4.5h；

在多个所述软板间设置高频胶并压合成多层软板；

利用UV镭射机对所述多层软板的铜层开铜窗；