[发明专利]高填充性复合硅胶片

说明书

本发明涉及硅胶片技术领域，尤其是指高填充性复合硅胶片，包括无碱玻璃纤维布基层，所述无碱玻璃纤维布基层的两侧均设有硅胶层，所述无碱玻璃纤维布基层和硅胶层之间有用于粘合的硅胶硫化剂，所述硅胶层的外侧涂覆有离型膜；所述无碱玻璃纤维布基层的厚度为0.1～0.4mm，所述硅胶层的厚度为0.2～0.5mm，所述硅胶硫化剂的厚度为1～4um，所述离型膜的厚度为8‑15um。本发明填充性能高，表面具有高离型能力，厚度均匀，能有效延长使用寿命。

技术领域

本发明涉及硅胶片技术领域，尤其是指高填充性复合硅胶片。

背景技术

随着集成技术和微电子的组装密集化的发展，电子设备所产生的热量迅速积累、增加，而随着电子元器件本身温度的升高会直接导致其本身的性能及可靠性下降，因此能否及时散热成为影响其使用寿命的重要因素。为保证电子元器件在使用环境温度下仍能保持正常工作状态，在相关元器件的热交换界面上通常会设置一层导热绝缘胶片来作为导热界面材料，以迅速将发热元件热量传递给散热设备，保障电子设备正常运行。

目前市场上提供的导热绝缘材料主要是采用一种结构简单的单层硅橡胶导热绝缘垫片，硅橡胶是一种常用的绝缘垫片材料，具有优异的耐热、耐寒及耐臭氧等性能；但是也存在一些不足，产品的填充性能不高，有遗留缝隙，表面不具有离型能力，在使用中容易脱落。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供高填充性复合硅胶片，填充性能高，表面具有高离型能力，厚度均匀，能有效延长使用寿命。

为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：

高填充性复合硅胶，包括无碱玻璃纤维布基层，所述无碱玻璃纤维布基层的两侧均设有硅胶层，所述无碱玻璃纤维布基层和硅胶层之间有用于粘合的硅胶硫化剂，所述硅胶层的外侧涂覆有离型膜；

所述无碱玻璃纤维布基层的厚度为0.1～0.4mm，所述硅胶层的厚度为0.2～0.5mm，所述硅胶硫化剂的厚度为1～4um，所述离型膜的厚度为8-15um。

优选地，所述离型膜由离型液涂覆烘烤而成。

高填充性复合硅胶片的制作方法，包括以下步骤：

S1，无碱玻璃纤维布强化处理，采用间隙式焖烧法用热空气流使之变成咖啡色；

S2，涂硅胶处理剂，通过处理剂涂布机在无碱玻璃纤维布的一侧表面涂覆一层1～4um厚的开放式硫化硅胶处理剂，然后在隧道炉中烘烤至处理剂中溶剂挥发完全，硅胶压延硫化；

S3，对无碱玻璃纤维布的另一面做步骤S2中相同的工艺处理；

S4，对步骤S2和S3中得到的产品涂覆离型液，烤干；

S5，对步骤S4中的产品喷手感油，再烘干。

优选地，步骤S1中间隙式焖烧法的温度控制在280～320℃。

优选地，步骤S2中硅胶硬度为28-32度，涂布机的涂布速度为1.4～1.6m/min，上、下涂布轮压力：1.5～2.5kg/cm2，烘烤时间为15～25分钟，烘烤温度为100～140℃。

优选地，步骤S5中喷油机内喷手感油，然后经过隧道炉烘干至溶剂完全挥发，喷油速度为1.7～2.3m/min，隧道炉温度为160～180℃，烘烤时间为8-12min。

本发明的有益效果：

1.填充性强；2.表面具有离型能力；3.铜箔表面粗化均匀性好使之与硅胶结合力增强，从而增加产品使用寿命。

附图说明

图1为本发明的整体截面结构示意图。

附图标记：