[发明专利]一种柔性碳膜板及其加工方法在审

专利信息
申请号: 202110252807.4 申请日: 2021-03-09
公开(公告)号: CN113015320A 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 陈汉;兰学武;唐海军 申请(专利权)人: 昆山十井电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/18
代理公司: 天津展誉专利代理有限公司 12221 代理人: 齐文娟
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 柔性 碳膜板 及其 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种柔性碳膜板,包括基板(1)和设置在基板(1)上部的碳膜层(2),其特征在于:所述基板(1)采用PET材料制成。

2.一种柔性碳膜板的加工方法,其特征在于:应用于如权利要求1所述的柔性碳膜板中,包括以下步骤:

S1、制作基板(1),利用PET材料制作基板(1);

S2、印银膜,在120℃的温度环境下,在基板(1)上部印银膜,所述银膜的网版目数为420,所述银膜与基板(1)的角度为22.5°,所述银膜的膜厚为+10μ;

S3、印低阻碳膜,在120℃的温度环境下,在基板(1)上部印低阻碳膜,所述低阻碳膜的网版目数为350,所述低阻碳膜与基板(1)的角度为22.5°,所述低阻碳膜的膜厚为+10μ;

S4、印第一高阻碳膜,在150℃的温度环境下,在基板(1)上部印第一高阻碳膜,所述第一高阻碳膜的网版目数为250,所述第一高阻碳膜与基板(1)的角度为22.5°,所述第一高阻碳膜的膜厚为+25μ;

S5、印第二高阻碳膜,在150℃的温度环境下,在第一高阻碳膜上部印第二高阻碳膜,所述第二高阻碳膜的网版目数为250,所述第二高阻碳膜与基板(1)的角度为22.5°,所述第二高阻碳膜的膜厚为+25μ;

S6、印阻焊层,所述阻焊层的网版目数为250,所述阻焊层与基板(1)的角度为22.5°,所述阻焊层的厚度为+25μ;

S7、总干燥,在150℃的温度环境下,将未完全成型的碳膜板干燥0.8分钟;

S8、外观检查;

S9、阻值测试,检查是否在最低合格阻值和最高合格阻值范围内;

S10、厚度检测与补强,检测整体厚度是否达到厚度标准,若不足则进行厚度填补;

S11、模冲外形。

3.根据权利要求2所述的一种柔性碳膜板的加工方法,其特征在于:所述步骤S1中的银膜要求表面光滑且无针孔。

4.根据权利要求2所述的一种柔性碳膜板的加工方法,其特征在于:所述步骤S5中的第二高阻碳膜的阻值范围为7K±20%欧。

5.根据权利要求4所述的一种柔性碳膜板的加工方法,其特征在于:所述步骤S9中的最低合格阻值为5K欧,最高合格阻值为10K欧。

6.根据权利要求2所述的一种柔性碳膜板的加工方法,其特征在于:所述步骤S10中的厚度标准为0.3-0.35毫米。

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