[发明专利]一种低气孔率金属基材料的制备方法

说明书

本申请提供一种低气孔率金属基材料的制备方法，属于材料合成技术领域。制备方法包括：将基材层叠结构依次进行低温处理和高温处理。低温处理步骤包括：在真空度低于5Pa的气压条件下，充入保护气体到气压为0.5～1.5KPa；然后以10～60min的处理时间，将温度升高至80～200℃，并将设备对基材层叠结构的静压增大至5～100MPa。高温处理步骤包括：将处理温度升高至预设温度，然后保温保压烧结20～200min使材料烧结在一起。基材层叠结构包括层叠设置的多层片状基材。预设温度低于每层片状基材的熔点。该制备方法的制备过程简单，且制得的低气孔率金属基材料的内部气孔少。

技术领域

本申请涉及材料合成技术领域，具体而言，涉及一种低气孔率金属基材料的制备方法。

背景技术

随着现代工业领域的飞速发展，交通、机械工业、通讯、电力电子和国防等工业领域对各种材料性能要求越来越高。为了获得性能更好的材料，通常是将各种材料进行粉体掺杂得到层状材料，然后采用将多层的层状材料进行压合等方法，以制备得到一定厚度或者一定组成的材料。

目前的生产工艺，得到的材料内部通常具有气孔或气泡。特别是金属与金属的复合材料以及金属与非金属的复合材料，其气孔问题尤为突出，严重影响了材料的电学和力学等性能。

现有的工艺中，为了解决上述问题而获得高致密度的材料，通常采用粉末冶炼工艺得到材料，其在烧结过程中通常加入震荡步骤，并在后续过程中进一步进行锻造和挤压等流程来增加致密性，过程繁琐且复杂。

发明内容

本申请的目的在于提供一种低气孔率金属基材料的制备方法，制备过程简单，且制得的低气孔率金属基材料的内部气孔少。

本申请的实施例是这样实现的：

本申请实施例提供一种低气孔率金属基材料的制备方法，包括：将基材层叠结构依次进行低温处理和高温处理。

低温处理步骤包括：在真空度低于5Pa的气压条件下，充入保护气体到气压为0.5～1.5KPa；然后以10～60min的处理时间，将温度升高至80～200℃，并将设备对所述基材层叠结构的静压增大至5～100MPa。

高温处理步骤包括：将处理温度升高至预设温度，然后保温保压烧结20～200min使材料烧结在一起。

基材层叠结构包括层叠设置的多层片状基材。

预设温度低于每层片状基材的熔点。

本申请实施例提供的低气孔率金属基材料的制备方法，有益效果包括：

本申请的制备方法，结合低温处理步骤和高温处理步骤对多层片状基材进行热处理，无需进行震荡、煅烧和挤压等流程，制备过程简单。

低温处理步骤中，在低温且较低气压的条件下升温到较低的特定温度及较高的特定静压，有利于充分排除片状基材之间的空气，使得片状基材之间贴合更加紧密。

进一步的高温处理步骤中，保持较高的特定静压加热烧结，使得片状基材之间在保持紧密的贴合状态下烧结在一起，从而制备得到的低气孔率金属基材料的致密度高、内部气孔少。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例提供的一种低气孔率金属基材料的制备方法的流程示意图；

图2为本申请实施例1制得的低气孔率金属基材料的实物图；

图3为本申请实施例2制得的低气孔率金属基材料的实物图；