[发明专利]包含加热器的高精度键合设备在审
申请号: | 202110253830.5 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113394123A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 温名扬;张伟健;张宇赋 | 申请(专利权)人: | 先进科技新加坡有限公司 |
主分类号: | H01L21/603 | 分类号: | H01L21/603;H01L21/67 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 11214 | 代理人: | 艾晶 |
地址: | 新加坡义*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 包含 加热器 高精度 设备 | ||
1.一种键合设备,包括:
键合头结构,包括:
键合头夹头,所述键合头夹头被配置用于夹持待键合至基座构件的键合区域的电气元件,
连接单元,所述键合头夹头附接至所述连接单元,以及
观察通道,所述观察通道沿所述键合头结构的中心轴延伸穿过所述键合头夹头和所述连接单元;
光学单元,所述光学单元相对于所述键合头结构定位以通过所述键合头结构的所述观察通道查看和检查所述电气元件;以及
致动器单元,所述致动器单元被配置用于基于所述光学单元对所述电气元件的检查移动所述键合头结构的所述连接单元,以使所述电气元件与所述基座构件的所述键合区域对准。
2.根据权利要求1所述的键合设备,其中所述观察通道包括至少一个狭槽。
3.根据权利要求2所述的键合设备,其中所述观察通道包括围绕所述中心轴径向设置的多个狭槽。
4.根据权利要求3所述的键合设备,其中所述多个狭槽布置成相邻狭槽之间的角度相同。
5.根据权利要求2所述的键合设备,其中所述观察通道包括第一部分和第二部分,所述第一部分包括所述至少一个狭槽,所述第二部分包括圆孔,其中所述第二部分比所述第一部分更靠近所述光学单元。
6.根据权利要求1所述的键合设备,其中所述连接单元包括多个中心孔,所述多个中心孔基本上对准以形成所述键合头结构的所述观察通道,其中每个中心孔具有垂直于所述中心轴的横向宽度,且所述中心孔的至少两个所述横向宽度不同。
7.根据权利要求6所述的键合设备,其中所述中心孔的所述横向宽度随着距所述光学单元距离的增加而减小。
8.根据权利要求6所述的键合设备,其中所述连接单元的至少两个所述中心孔包括具有相同形状的横截面,其中所述横截面垂直于所述中心轴。
9.根据权利要求6所述的键合设备,其中所述连接单元的至少两个所述中心孔包括垂直于所述中心轴且形状不同的横截面。
10.根据权利要求6所述的键合设备,其中所述键合头夹头包括至少一个基准孔,所述至少一个基准孔基本上与所述连接单元的所述中心孔对准以形成所述键合头结构的所述观察通道。
11.根据权利要求10所述的键合设备,其中所述至少一个基准孔包括从所述键合头夹头切出的至少一个圆形切口,所述至少一个圆形切口对准且略大于能够通过所述中心孔查看的在所述电气元件上形成的一个或多个基准标记。
12.根据权利要求1所述的键合设备,其中所述电气元件包括表面,所述表面包括其上的基准标记,并且所述观察通道被配置用于允许所述光学单元直接通过所述键合区域上方的所述观察通道查看和检查所述基准标记。
13.根据权利要求12所述的键合设备,其中所述观察通道被配置用于允许所述光学单元查看和检查所述基准标记,使得所述观察通道的边界至少部分地围绕所述基准标记设置。
14.根据权利要求12所述的键合设备,其中所述观察通道包括狭槽,并且所述观察通道被配置用于允许所述光学单元在所述狭槽的端部查看和检查所述基准标记。
15.根据权利要求12所述的键合设备,其中所述基准标记是第一基准标记,并且所述电气元件的所述表面包括其上的第二基准标记,并且其中,所述观察通道包括多个狭槽并且被配置用于允许所述光学单元通过不同狭槽查看和检查所述电气元件的所述第一基准标记和所述第二基准标记。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进科技新加坡有限公司,未经先进科技新加坡有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110253830.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:干燥抑制设备和细胞培养套件
- 下一篇:投影仪的控制方法以及投影仪
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造