[发明专利]一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法

权利要求书

1.一种集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）使用有机清洗液对覆铜LCP层、无覆铜LCP层以及LCP粘结层进行清洗；

（2）对步骤（1）中清洗后的无覆铜LCP层进行光波导光刻，形成多个45°反射面；

（3）对步骤（1）中清洗后的覆铜LCP层进行打孔处理，采用光刻、电镀、刻蚀的手段将孔进行金属填充，该孔用于实现层间的电气连接，然后对处理后的覆铜LCP层进行清洗；

（4）对步骤（3）所得的覆铜LCP层及步骤（1）中清洗后的LCP粘结层进行开腔体处理，形成用于实现光信号传输的光路腔体以及用于实现芯片埋置的器件腔体，然后对处理后的覆铜LCP层及LCP粘结层进行清洗；

（5）对步骤（4）所得的含孔及腔的各覆铜LCP层进行光刻、刻蚀和去胶，在含孔及腔的各覆铜LCP层表面形成电路图形；

（6）对步骤（5）中带有电路图形的覆铜LCP层及步骤（4）中清洗后的LCP粘结层进行对位，形成LCP层叠体；所述LCP层叠体自顶向下依次为第一覆铜LCP层、第一LCP粘结层，第二覆铜LCP层、第二LCP粘结层，直至第N覆铜LCP层、第N LCP粘结层；

（7）对步骤（6）中对位后的LCP层叠体进行层压，形成LCP层压体；

（8）将步骤（7）中层压后的LCP层压体与步骤（2）光刻后的含45°反射面的无覆铜LCP层进行对位、层压，使光路通孔与45°反射面位置处对应，形成集成光波导的多层LCP基板；

（9）在集成光波导的多层LCP基板表面腔体位置处组装光电芯片，实现光电传输模块的互连，而后在集成光波导的多层LCP基板表面采用无覆铜LCP、LCP粘结层进行层压封盖；

完成集成光波导的多层LCP光传输模块的制造。

2.根据权利要求1所述的集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于：步骤（2）中的45°反射面通过移动式光刻或特殊掩膜版光刻方法形成，该反射面可对光信号形成全反射，其厚度为50µm～200µm。

3.根据权利要求1所述的集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于：步骤（3）中覆铜LCP层的打孔直径为20µm～200µm，孔的填充方式为脉冲电镀或直流电镀，为提高电镀均匀性，采用阶梯形电路密度。

4.根据权利要求1所述的集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于：步骤（4）中，用于实现光信号传输的光路腔体的尺寸与光波导反射面平面的尺寸一致，范围为50µm×50µm～200µm×200µm；用于实现芯片埋置的器件腔体的尺寸每边比芯片尺寸大100µm。

5.根据权利要求1所述的集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于：步骤（6）中进行对位时，采用定位销定位或光学定位方式。

6.根据权利要求1所述的集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于：步骤（7）、步骤（8）、步骤（9）中层压的方式为真空层压，层压温度不低于285℃。

7.根据权利要求1所述的集成光波导的多层LCP光传输模块的制造方法，其特征在于：步骤（9）中组装光电芯片的方式为倒装形式。