[发明专利]铁电随机存取存储器(FeRAM)器件及其形成方法在审
申请号: | 202110256000.8 | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN113675202A | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 李璧伸;卫怡扬;林杏莲;匡训冲;蔡正原;金海光 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/11507 | 分类号: | H01L27/11507 |
代理公司: | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李伟 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 随机存取存储器 feram 器件 及其 形成 方法 | ||
1.一种形成铁电随机存取存储器器件的方法,包括:
形成底部电极层;
在所述底部电极层上方沉积第一铁电层,其中,第一铁电层是非晶的;
在所述第一铁电层上方沉积第二铁电层,其中,所述第二铁电层具有多晶结构;
在所述第二铁电层上方沉积第三铁电层,其中,所述第三铁电层是非晶的;
在所述第三铁电层上方沉积顶部电极层;以及
图案化所述顶部电极层、所述第三铁电层、所述第二铁电层、所述第一铁电层和所述底部电极层,以形成铁电随机存取存储器(FeRAM)单元。
2.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一铁电层和所述第二铁电层在相同晶圆温度下沉积。
3.根据权利要求1所述的方法,还包括,在所述第三铁电层上方沉积第四铁电层,其中,所述第四铁电层具有附加多晶结构。
4.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一铁电层具有第一结晶温度,并且所述第二铁电层具有低于所述第一结晶温度的第二结晶温度。
5.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第二铁电层包括从所述第二铁电层的顶部延伸到底部的晶粒。
6.根据权利要求1所述的方法,其中,沉积所述第一铁电层和沉积所述第二铁电层包括沉积不同的材料。
7.根据权利要求1所述的方法,其中,沉积所述第一铁电层和沉积所述第二铁电层包括沉积相同的材料。
8.根据权利要求1所述的方法,其中,所述第一铁电层使用原子层沉积(ALD)来沉积,并且沉积所述第一铁电层包括多于3个原子层沉积循环。
9.一种铁电随机存取存储器器件,包括:
铁电随机存取存储器(FeRAM)单元,包括:
底部电极;
层叠铁电层,所述层叠铁电层包括:
第一非晶铁电层,位于所述底部电极上方;
第一多晶铁电层,位于所述第一非晶铁电层上方;
第二非晶铁电层,位于所述第一多晶铁电层上方;和
第二多晶铁电层,位于所述第二非晶铁电层上方;以及
顶部电极,位于所述第二多晶铁电层上方。
10.一种铁电随机存取存储器器件,包括:
底部电极;
第一多个铁电层,位于所述底部电极上方,其中,所述第一多个铁电层由具有第一结晶温度的第一材料形成;
第二多个铁电层,位于所述底部电极上方,其中,所述第一多个铁电层和所述第二多个铁电层交替堆叠,并且其中,所述第二多个铁电层由具有第二结晶温度的第二材料形成;并且所述第二结晶温度低于所述第一结晶温度;以及
顶部电极,位于所述第一多个铁电层和所述第二多个铁电层上方。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司,未经台湾积体电路制造股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110256000.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:针对具有高海拔地形的区域的高效飞行计划
- 下一篇:保险丝
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的