[发明专利]同轴端子、同轴连接器、布线板及电子部件试验装置

说明书

本发明提供一种能够实现小型化并且确保所期望的电特性的同轴端子、同轴连接器、布线板及电子部件试验装置。同轴端子具备：信号端子；覆盖信号端子的筒状的接地端子；以及介于信号端子与接地端子之间的绝缘构件，信号端子具备：被绝缘构件覆盖的主体部；从主体部向+Z方向侧延伸出的上侧接触片；以及从主体部向‑Z方向侧延伸出的下侧接触片，绝缘构件具有使主体部的一部分从绝缘构件露出的开口部，同轴端子满足下述(1)式：L₂≥1/2×L₁(1)，其中，在上述(1)式中，L₁是沿着同轴端子的轴向的绝缘构件的长度，L₂是沿着所述轴向的开口部的长度。

技术领域

本公开涉及能够用于对半导体集成电路元件等被试验电子部件(DUT：DeviceUnder Test)进行试验的电子部件试验装置的同轴端子、和具备该同轴端子的同轴连接器、布线板及电子部件试验装置。

背景技术

以往的同轴端子包括具有筒状主体的接地端子和配置于筒状主体的内侧的信号端子，接地端子具有与电路基板接触的多个接触部(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011－238495号公报

发明内容

发明所要解决的问题

在使用上述同轴端子的连接器中，要求高密度地配置更多的同轴端子，需要使同轴端子自身小型化。另一方面，如果仅使同轴端子小型化，则有时不能满足所期望的电特性。

本公开所要解决的课题在于提供一种能够实现小型化并且确保所期望的电特性的同轴端子、和具备该同轴端子的同轴连接器、布线板及电子部件试验装置。

用于解决问题的手段

[1]本公开所涉及的同轴端子具备：信号端子；筒状的接地端子，其覆盖所述信号端子；以及绝缘构件，其介于所述信号端子与所述接地端子之间，其中，所述信号端子具备：第一主体部，其被所述绝缘构件覆盖；第一接触片，其从所述第一主体部向一侧延伸出；以及第二接触片，其从所述第一主体部向另一侧延伸出，所述绝缘构件具有使所述第一主体部的一部分从所述绝缘构件露出的开口部，所述同轴端子满足下述(1)式。

L₂≥1/2×L₁ (1)

其中，在上述(1)式中，L₁是沿着所述同轴端子的轴向的所述绝缘构件的长度，L₂是沿着所述轴向的所述开口部的长度。

[2]在上述公开中，也可以构成为，所述同轴端子满足下述(2)式，所述第一主体部的沿着宽度方向的整体经由所述开口部从所述绝缘构件露出。

W₂＞W₁ (2)

其中，在上述(2)式中，W₁是所述第一主体部中经由所述开口部露出的部分的宽度，W₂是所述开口部的宽度。

[3]在上述公开中，也可以构成为，所述接地端子具备：筒状的第二主体部，其隔着所述绝缘构件对所述信号端子进行保持；第三接触片，其从所述第二主体部向一侧延伸出；以及第四接触片，其从所述第二主体部向另一侧延伸出，所述第二主体部具有在所述第二主体部的一侧的端部处开口的切口部，所述同轴端子满足下述(3)式。

W₄＞W₃ (3)

其中，在上述(3)式中，W₃是所述信号端子中与所述切口部相对的部分的宽度，W₄是所述切口部的宽度。

[4]本公开所涉及的同轴连接器具备：上述多个同轴端子；以及外壳，其保持所述同轴端子。