[发明专利]一种调整芯片参数的测试方法

说明书

本发明公开了一种调整芯片参数的测试方法，该方法包括：S1、获取芯片在测试时的芯片参数；S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内，若否，根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合；S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片，进而使芯片参数达到最优。根据测量到的芯片参数，找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系，进行二维或多维的动态调整，达到最优可调整变量组合，进而保证芯片参数的稳定性与平衡性，减小芯片收批次不同的影响。

技术领域

本发明涉及集成芯片测试领域，具体涉及一种调整芯片参数的测试方法。

背景技术

受晶圆制造工艺波动影响，通常芯片参数在同批次内与各批次间会有较大差异，影响芯片性能。为使芯片参数性能达到产品要求的较小变动范围，需要对影响芯片参数的可调整变量进行调整，实现芯片性能提高。通常这种调整是采用调整一个变量的方式来做，较容易实现。例如需要得到一个准确的电流值，可以通过调整电阻大小的方式来实现。

但是有些芯片参数同时受多个可调整变量影响，调整单一的变量可调整范围较小，需要同时调整多个参数来实现芯片参数的优化。

通常芯片测试时通过不断改变可调整变量，每一次变化可调整变量后测试芯片参数，直到找到最优芯片参数的测试方法，这种测试方法时间长且不容易找到最优的可调整变量组合。

发明内容

本发明的目的在于提供一种调整芯片参数的测试方法，采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法，根据芯片参数与可调整变量之间的相互关系，找到芯片参数调整至目标值时的最优可调整变量组合，该目标值为通过平衡工艺实际能力与可靠性验证收集到的使芯片保证符合产品规格书的参数。

为了达到上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种调整芯片参数的测试方法，该方法包括：

S1、获取芯片在测试时的芯片参数；

S2、判断所述芯片在测试时的芯片参数是否在设定范围之内，若否，根据该芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系确定所述芯片调整至目标值所需的可调整变量组合；

S3、将所述可调整变量组合赋值给芯片。

进一步地，所述步骤S3还包括：

在所述可调整变量组合赋值给芯片之后，重复步骤S1。

进一步地，所述芯片参数包括电压、电流和频率。

进一步地，所述芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系具体通过如下步骤标定得到：

采用二维或多维方式实现芯片参数调整的测试方法；

通过测试，收集芯片参数与芯片可调整变量之间的对应关系，分析并建立a＝f(x,y,z…)的函数，其中，a为芯片参数，x，y，z为芯片均可调整变量。

进一步地，所述x、y和z分别为控制电阻、电容和晶体管值变化。

进一步地，用于标定对应关系的芯片与用于测试的芯片为同一批次的芯片。

进一步地，根据所述对应关系构建对应关系表，通过查找所述对应关系表可查出对应的可调整变量组合。

与现有技术相比，本发明至少具有以下优点之一：

根据测量到的芯片参数，找到该芯片参数与可调整变量之间对应关系，进行二维或多维的动态调整，达到最优可调整变量组合，进而保证芯片参数的稳定性与平衡性，减小芯片收批次不同的影响。

附图说明

图1为本发明一实施例中调整芯片参数的测试方法的结构示意图。

具体实施方式