[发明专利]基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线

权利要求书

1.一种基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

包括上层介质基板、下层介质基板、第一金属层、第二金属层和第三金属层，所述第一金属层、所述上层介质基板、所述第二金属层、所述下层介质基板和所述第三金属层从上至下依次设置；

所述第一金属层为对称设置的矩形贴片阵列，所述矩形贴片阵列包括中心贴片组、第一附属贴片组和第二附属贴片组，共由14片贴片构成，所述中心贴片组包括6片贴片，6片所述贴片呈2×3阵列排布，所述第一附属贴片组设置在所述中心贴片组的两侧，所述第二附属贴片组设置在所述第一附属贴片组远离所述中心贴片组的侧方。

2.如权利要求1所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

相邻所述贴片长边之间的间隔距离相同，所述第一附属贴片组和所述第二附属贴片组中贴片的宽度相同，并小于所述中心贴片组贴片的宽度。

3.如权利要求2所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

所述上层介质基板与所述下层介质基板的宽度相同，所述上层介质基板的厚度小于所述下层介质基板的厚度，且所述上层介质基板的长度小于所述下层介质基板的长度。

4.如权利要求3所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

所述下层介质基板开设有若干个通孔，所述通孔在所述下层介质基板上圈出一个开路的类梯形区域，形成SIW谐振腔。

5.如权利要求4所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

所述SIW谐振腔的上表面设置有耦合缝隙，所述耦合缝隙呈长条形状，所述耦合缝隙靠近且平行于所述SIW谐振腔的短路长边。

6.如权利要求5所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

所述基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线还包括背地共面波导，所述背地共面波导与所述SIW谐振腔固定连接，并位于所述SIW谐振腔的下表面，所述背地共面波导的一端延伸至所述下层介质基板的边缘。

7.如权利要求6所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

所述背地共面波导包括中心导带和两处缝隙，所述中心导带设置在所述下层介质基板的边缘中部，两处所述缝隙分别位于所述中心导带的侧方。

8.如权利要求7所述的基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线，其特征在于，

所述基于基片集成波导馈电的毫米波段超宽带贴片天线还包括过渡带，所述过渡带连接所述SIW谐振腔和所述背地共面波导，并位于所述SIW谐振腔的下表面。