[发明专利]一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏

说明书

本发明公开一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏，该COB模组加工方法包括：模具准备步骤、灯板准备步骤、供胶步骤、合模步骤、溢胶步骤、固胶步骤和开模步骤；该COB模组包括COB灯板，分别结合于COB灯板正面及背面的第一胶体和第二胶体，COB灯板的正面设有发光器件；第一胶体的表面与第二胶体的表面平行，两胶面之间的厚度保持一致；该COB显示屏，包括上述COB模组。该COB模组加工方法，通过一次模压实现COB灯板的双侧胶体的成型，可保证COB灯板前后胶面的总厚度的一致性，并且加工方法简单、成本低；该COB模组具有良好的平整度；该COB显示屏，取消了底壳托盘，将COB模组直接安装于箱体，可保证整屏的平整度，显示效果更佳，减少了物料，降低了成本，更加轻薄。

技术领域

本发明涉及显示设备技术领域，尤其涉及一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏。

背景技术

COB技术是一门新兴的LED封装技术，COB灯板是将发光芯片集成在PCB板中，COBLED显示屏的出现，极大的提高了LED显示屏的分辨率以及可靠性。

随着LED显示屏的像素点的点间距越来越小，对显示屏整屏的平整度要求也越来越高；目前的COB灯板，同一片PCB板的不同区域之间、以及不同PCB板之间都存在厚度差异；对于点间距小、分辨率高的COB显示屏而言，由于同一灯板不平整、相邻灯板之间存在厚度差异，会使COB显示屏的整屏出现单灯板模块化、灯板间凹凸不平的情况，极大影响了显示效果。

现有技术中，为了保证显示效果，一般在COB显示屏内增加设置金属底壳托盘，将若干COB灯板通过灌胶固定在底壳托盘上，再对底壳托盘的背面进行数控加工，从而保证平整度。但是，此种COB显示屏的加工成本和组装成本较高，增大了显示屏的厚度。

发明内容

本发明实施例的目的之一在于：提供一种COB模组加工方法，该加工方法简单，加工得到的COB模组的平整度良好。

为达上述目的之一，本发明采用以下技术方案：

一种COB模组加工方法，包括：

模具准备步骤：提供包括第一模具和第二模具的模具组件，所述第一模具设有第一胶槽，所述第二模具设有若干第二胶槽；

灯板准备步骤：提供COB灯板，所述COB灯板包括基板，以及设于所述基板正面的发光器件；所述基板设有若干贯通孔；

供胶步骤：向所述第一胶槽提供密封胶；

合模步骤：将所述COB灯板夹于所述第一模具与所述第二模具之间，将所述发光器件置于所述第一胶槽内，并将所述贯通孔与所述第二胶槽对齐；

溢胶步骤：所述第一胶槽内的密封胶通过所述贯通孔溢至所述第二胶槽内，所述第一胶槽内的密封胶包覆所述发光器件的外表；

固胶步骤：所述第一胶槽内的密封胶经过固化形成第一胶体，所述第二胶槽内的密封胶经过固化形成第二胶体；

开模步骤：去除所述第一模具和所述第二模具，得到完成固胶的模组结构；

该加工方法通过一次模压灌胶，可实现两面胶体的一次成型，加工得到的COB模组，具有良好的平整度，有利于提高COB显示屏的整屏平整度。

作为优选，在所述灯板提供步骤中：提供的所述灯板的外边缘设有模压工艺边；所述模压工艺边位于所述贯通孔的外围；

在所述供胶步骤中：提供所述第一模具，使所述第一胶槽朝上，向所述第一胶槽内提供密封胶；