[发明专利]一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏有效
申请号: | 202110257498.X | 申请日: | 2021-03-09 |
公开(公告)号: | CN115050272B | 公开(公告)日: | 2023-09-22 |
发明(设计)人: | 吴瑞彬 | 申请(专利权)人: | 西安青松光电技术有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 北京泽方誉航专利代理事务所(普通合伙) 11884 | 代理人: | 唐明磊 |
地址: | 710065 陕西省西安市沣东新城沣*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 cob 模组 加工 方法 显示屏 | ||
本发明公开一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏,该COB模组加工方法包括:模具准备步骤、灯板准备步骤、供胶步骤、合模步骤、溢胶步骤、固胶步骤和开模步骤;该COB模组包括COB灯板,分别结合于COB灯板正面及背面的第一胶体和第二胶体,COB灯板的正面设有发光器件;第一胶体的表面与第二胶体的表面平行,两胶面之间的厚度保持一致;该COB显示屏,包括上述COB模组。该COB模组加工方法,通过一次模压实现COB灯板的双侧胶体的成型,可保证COB灯板前后胶面的总厚度的一致性,并且加工方法简单、成本低;该COB模组具有良好的平整度;该COB显示屏,取消了底壳托盘,将COB模组直接安装于箱体,可保证整屏的平整度,显示效果更佳,减少了物料,降低了成本,更加轻薄。
技术领域
本发明涉及显示设备技术领域,尤其涉及一种COB模组加工方法、COB模组及COB显示屏。
背景技术
COB技术是一门新兴的LED封装技术,COB灯板是将发光芯片集成在PCB板中,COBLED显示屏的出现,极大的提高了LED显示屏的分辨率以及可靠性。
随着LED显示屏的像素点的点间距越来越小,对显示屏整屏的平整度要求也越来越高;目前的COB灯板,同一片PCB板的不同区域之间、以及不同PCB板之间都存在厚度差异;对于点间距小、分辨率高的COB显示屏而言,由于同一灯板不平整、相邻灯板之间存在厚度差异,会使COB显示屏的整屏出现单灯板模块化、灯板间凹凸不平的情况,极大影响了显示效果。
现有技术中,为了保证显示效果,一般在COB显示屏内增加设置金属底壳托盘,将若干COB灯板通过灌胶固定在底壳托盘上,再对底壳托盘的背面进行数控加工,从而保证平整度。但是,此种COB显示屏的加工成本和组装成本较高,增大了显示屏的厚度。
发明内容
本发明实施例的目的之一在于:提供一种COB模组加工方法,该加工方法简单,加工得到的COB模组的平整度良好。
为达上述目的之一,本发明采用以下技术方案:
一种COB模组加工方法,包括:
模具准备步骤:提供包括第一模具和第二模具的模具组件,所述第一模具设有第一胶槽,所述第二模具设有若干第二胶槽;
灯板准备步骤:提供COB灯板,所述COB灯板包括基板,以及设于所述基板正面的发光器件;所述基板设有若干贯通孔;
供胶步骤:向所述第一胶槽提供密封胶;
合模步骤:将所述COB灯板夹于所述第一模具与所述第二模具之间,将所述发光器件置于所述第一胶槽内,并将所述贯通孔与所述第二胶槽对齐;
溢胶步骤:所述第一胶槽内的密封胶通过所述贯通孔溢至所述第二胶槽内,所述第一胶槽内的密封胶包覆所述发光器件的外表;
固胶步骤:所述第一胶槽内的密封胶经过固化形成第一胶体,所述第二胶槽内的密封胶经过固化形成第二胶体;
开模步骤:去除所述第一模具和所述第二模具,得到完成固胶的模组结构;
该加工方法通过一次模压灌胶,可实现两面胶体的一次成型,加工得到的COB模组,具有良好的平整度,有利于提高COB显示屏的整屏平整度。
作为优选,在所述灯板提供步骤中:提供的所述灯板的外边缘设有模压工艺边;所述模压工艺边位于所述贯通孔的外围;
在所述供胶步骤中:提供所述第一模具,使所述第一胶槽朝上,向所述第一胶槽内提供密封胶;
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