[发明专利]基于超疏水微阵列芯片的类器官原位玻璃化冻存方法

权利要求书

1.基于超疏水微阵列芯片的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，所述方法包括：

步骤1：制备超疏水微坑阵列芯片，所述超疏水微坑阵列芯片包括微坑阵列和超疏水涂层池，所述微坑阵列的微坑直径在300-1500 μm，微坑深度为小于500μm和微坑间距为1500-3000μm；和所述超疏水涂层池的深度为大于50μm，所述涂层池与所述微坑之间的微坑壁厚为50-300μm，所述微坑阵列的微坑之间形成超疏水层，所述超疏水层是指其表面与水或水溶液的接触角大于150°、滚动角小于10°的疏水层；

步骤2：将混有类器官的基质胶接种到所述超疏水微坑阵列芯片上每个微坑中；

步骤3：在所述基质胶凝固后，将类器官培养基加入到每个微坑中；

步骤4：玻璃化冻存时，先去除掉培养基，之后在基质胶顶部添加玻璃化平衡缓冲液，孵育10秒-30分钟，孵育后除去玻璃化平衡缓冲液，每个微坑中加入玻璃化冻存溶液，液体交换10秒-30分钟后，将所述超疏水微坑阵列芯片密封并直接储存在液氮中。

2.根据权利要求1所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，在步骤3中，将所述类器官培养基使用自动点样仪在玻片上点样，形成与所述微孔对应的培养基液滴，使用微型对准仪将所述玻片与所述芯片对准，完成所述类器官培养基的加液。

3.根据权利要求1所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，在步骤4中，通过滤纸去除掉所述类器官培养基和/或所述玻璃化平衡缓冲液。

4.根据权利要求1所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，在步骤4中，孵育30秒-10分钟。

5.根据权利要求4所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，在步骤4中，孵育1-5分钟。

6.根据权利要求5所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，在步骤4中，孵育5分钟。

7.根据权利要求1-6任一所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，所述类器官是肿瘤类器官。

8.根据权利要求7所述的类器官原位玻璃化冻存方法，其特征在于，所述类器官是是肺癌类器官。

9.根据权利要求1-6任一所述的类器官原位玻璃化冻存方法制备的超疏水微坑阵列芯片解冻方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：温育所述超疏水微坑阵列芯片，然后去除玻璃化冻存溶液，并用玻璃化解冻溶液代替，孵育30秒-10分钟。

10.根据权利要求9所述的类器官原位玻璃化冻存方法制备的超疏水微坑阵列芯片解冻方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：温育所述超疏水微坑阵列芯片，然后去除玻璃化冻存溶液，并用玻璃化解冻溶液代替，孵育1-5分钟。

11.根据权利要求10所述的类器官原位玻璃化冻存方法制备的超疏水微坑阵列芯片解冻方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：温育所述超疏水微坑阵列芯片，然后去除玻璃化冻存溶液，并用玻璃化解冻溶液代替，孵育2分钟。