[发明专利]刀具整形方法、加工方法以及切削刀具

说明书

本发明提供刀具整形方法、加工方法以及切削刀具，能够缩短设定有多条切削预定线的被加工物的切削时间，并且能够容易地进行切削刀具的固定更换。刀具整形方法是对用于在设定有多条切削预定线的被加工物上形成沿着切削预定线的多条切削槽的切削刀具进行整形的方法，具有如下步骤：刀具准备步骤(1001)，准备具有超过包含相邻的两条切削槽的距离的值的厚度的切削刀具；修整部件准备步骤(1002)，准备形成有与切削槽相同宽度的槽的修整部件；和刀具整形步骤(1003)，在实施了刀具准备步骤(1001)和修整部件准备步骤(1002)之后，利用切削刀具对形成于修整部件的槽进行切削，在切削刀具上形成具有切削槽的宽度的多个刃尖。

技术领域

本发明涉及刀具整形方法、加工方法以及切削刀具。

背景技术

为了缩短设定有多条切削预定线的被加工物的切削时间，提出了在一个主轴上安装有多个切削刀具的切削装置(例如，参照专利文献1)。

在专利文献1所示的切削装置中，将与应形成于被加工物的槽的宽度对应的厚度的切削刀具和与应形成于被加工物的槽间的距离(即芯片尺寸)对应的厚度的间隔件交替地配置期望的数量并固定于主轴前端。

专利文献1：日本特开2013-35074号公报

但是，在专利文献1所示的切削装置中，由于将多个切削刀具和间隔件分别固定于主轴的前端，因此将多个切削刀具固定于主轴的作业花费工夫。另外，在专利文献1所示的切削装置中，在一个切削刀具破损的情况下，还产生必须将比破损的切削刀具靠前端侧的切削刀具和间隔件全部卸下并安装新的切削刀具的麻烦。

特别是近年来，伴随着电子设备的小型化，半导体器件的芯片尺寸也小型化，因此专利文献1所示的固定于切削装置的主轴的切削刀具和间隔件的厚度变薄。因此，在专利文献1所示的切削装置中，为了不使多个切削刀具破损而将多个切削刀具安装于主轴的前端变得更加困难，关于切削刀具的固定，迫切希望得到改善。这样，专利文献1所示的切削装置存在切削刀具的固定、更换变得困难的倾向。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于，提供一种刀具整形方法、加工方法以及切削刀具，能够缩短设定有多条切削预定线的被加工物的切削时间，并且能够容易地进行切削刀具的固定、更换。

为了解决上述课题并达成目的，本发明的刀具整形方法对切削刀具进行整形，该切削刀具用于在设定有多条切削预定线的被加工物上形成沿着该切削预定线的多条切削槽，其特征在于，该刀具整形方法具有如下的步骤：刀具准备步骤，准备具有超过包含相邻的两条该切削槽的距离的值的厚度的切削刀具；修整部件准备步骤，准备形成有与该切削槽相同宽度的槽的修整部件；以及刀具整形步骤，在实施了该刀具准备步骤和该修整部件准备步骤之后，利用该切削刀具对形成于该修整部件的该槽进行切削，在该切削刀具上形成具有该切削槽的宽度的多个刃尖。

在上述刀具整形方法中，也可以为，在该修整部件上形成有与通过该刀具整形步骤而形成于该切削刀具上的刃尖对应的数量以上的该槽。

在上述刀具整形方法中，也可以为，在该修整部件准备步骤中，利用具有与该切削槽的宽度对应的厚度的修整材料用刀具对修整部件进行切削而在该修整部件上形成该槽。

本发明的加工方法是被加工物的加工方法，利用通过上述刀具整形方法进行了整形的切削刀具，在设定有多条切削预定线的被加工物上形成沿着该切削预定线的多条切削槽，其特征在于，该加工方法具有如下的步骤：固定步骤，使该切削刀具成为固定在切削装置的主轴上的状态；保持步骤，利用保持工作台对被加工物进行保持；对准步骤，使该切削刀具的多个该刃尖与被加工物的多条该切削预定线对应地排列；以及切削步骤，在实施了该对准步骤之后，利用该切削刀具对多条该切削预定线进行切削。

在上述加工方法中，也可以为，该加工方法还具有如下的刃尖修正步骤：在该切削步骤的实施中或实施后，利用该切削刀具对形成于该修整部件的该槽进行切削，从而对该切削刀具的该刃尖的形状进行修正。