[发明专利]一种压合机

说明书

本申请公开了一种压合机，用于电路板的制造，包括：机架主体，具有压合室；压合板，压合板包括支撑板和设置于支撑板上的加热结构，加热结构包括辅热电阻条，辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；压合板的数量至少为两块，至少两块所述压合板包括位于压合室顶部的上压合板和位于压合室底部的下压合板，上压合板和下压合板相互平行且正对设置，上压合板与下压合板之间形成用于压合电路板的压合空间；辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于支撑板上，位于支撑板中部区域的辅热电阻条的电阻分布密度小于位于支撑板周边区域的辅热电阻条的电阻分布密度。本申请提供的压合机在压合过程中加热温度均匀一致性高，提高电路板的加工品质。

技术领域

本申请涉及线路板制造领域，尤其涉及一种制造电路板的压合机。

背景技术

印制电路板，简称电路板，一般通常由铜箔、半固化胶片、内层等元件构成，还可以称为印制线路板、印刷电路板，英文简称PCB(printed circuit board)。

印制电路板的制造设备为电路板压合机，现有的PCB板的压合工序中，特别是针对2层及2层以上PCB板产品，压合工序主要采用热压。热压是通过加热半固化片(如环氧树脂材料)，并施加一定压力，使半固化片经历固态—液态—固态的转化过程，粘合多层芯板。

现有PCB板热压机主要存在的缺点有：在热压过程中压合板温度不均匀，导致半固化胶片出现薄厚不一致的情况，进而导致铜箔不平整，容易导致PCB板压合后厚度不均匀或存在压合气泡的风险，压合层数越多，累计产生的压力、温度误差越大，问题也越明显。

发明内容

针对上述技术中存在的不足之处，本申请提供了一种加热均匀的压合机。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种压合机，用于电路板的制造，所述压合机包括：

机架主体，具有压合室；

压合板，所述压合板包括支撑板和设置于所述支撑板上的加热结构，所述加热结构包括辅热电阻条，所述辅热电阻条用于与电源接通以利用流通的电流产生热量；

所述压合板包括位于所述压合室顶部的上压合板和位于所述压合室底部的下压合板，所述上压合板和所述下压合板相互平行且正对设置，所述上压合板与所述下压合板之间形成用于压合所述电路板的压合空间；

所述辅热电阻条构造成预设形状走向铺设于所述支撑板上，位于所述支撑板中部区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度小于位于所述支撑板周边区域的所述辅热电阻条的电阻分布密度。

在其中一实施例中，所述压合板的数量为至少三块，至少三块所述压合板分别为所述上压合板和所述下压合板以及设置于所述上压合板和所述下压合板之间的n块居中压合板，其中n为大于等于1的正整数；

n块所述居中压合板、所述上压合板和所述下压合板之间均相互间隔设置，以形成n+1个压合腔，每个压合腔用于压合一块或多块电路板。

在其中一实施例中，所述压合板的数量为两块，分别为所述上压合板和所述下压合板；

所述压合机还包括铜箔辅热片，所述铜箔辅热片能够接通电源以提供加热热量，所述铜箔辅热片设置于所述上压合板和所述下压合板之间，且所述铜箔辅热片构造成多重折叠状结构，具有多个相互平行的折片，相邻的折片之间形成用于容置所述电路板的空间。

在其中一实施例中，所述上压合板和所述下压合板中的所述加热结构均设置于所述支撑板面对所述压合空间的板面上。

在其中一实施例中，所述居中压合板包括分别设置于所述支撑板的上下两个板面上的所述加热结构。

在其中一实施例中，所述辅热电阻条外周包覆有绝缘结构。