[发明专利]晶圆夹具

权利要求书

1.一种晶圆夹具，用于晶圆电镀，所述晶圆夹具包括托板和密封件，所述托板用于承托晶圆，所述托板能够将所述晶圆压设于所述密封件上，其特征在于，所述晶圆夹具还包括定位件，所述定位件具有与所述晶圆周侧边缘贴合的限位面，在所述托板将所述晶圆压设于所述密封件之前，所述晶圆与所述定位件相脱离。

2.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述定位件还具有用于承托所述晶圆的承托面，所述承托面位于所述限位面下方。

3.如权利要求2所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托板相对于所述定位件向上运动，且在相对运动的过程中，所述晶圆与所述定位件沿相对运动方向相脱离。

4.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托板相对于所述定位件向上运动，且在相对运动的过程中，所述晶圆与所述定位件沿相对运动方向相脱离。

5.如权利要求4所述的晶圆夹具，其特征在于，所述晶圆与所述定位件脱离时，所述定位件沿所述晶圆径向方向向外运动。

6.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述限位面的上端延伸形成导向面，所述导向面用于引导所述晶圆与所述限位面贴合。

7.如权利要求6所述的晶圆夹具，其特征在于，所述导向面为向外弯曲的圆弧面。

8.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述定位件沿所述晶圆周侧方向均匀分布。

9.如权利要求8所述的晶圆夹具，其特征在于，所述定位件的数量至少为三个。

10.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托板边缘还设有卡边，所述卡边下端具有卡口，所述卡口的内径等于所述晶圆的外径。

11.如权利要求10所述的晶圆夹具，其特征在于，所述卡口的内径小于等于所述限位面的内径，所述卡口上方具有向外侧倾斜的斜面。

12.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述密封件内侧具有凸起的密封唇，所述密封唇与所述晶圆朝向所述密封件一侧表面密封贴合。

13.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述托板上形成有避让区域，所述避让区域包括所述定位件在所述托板上的投影位置。

14.如权利要求1所述的晶圆夹具，其特征在于，所述密封件固定于辅助定位件，所述辅助定位件可拆卸安装于辅助安装件上，所述辅助安装件形成于或固定于底座。

15.如权利要求14所述的晶圆夹具，其特征在于，所述密封件内侧还具有导电件，所述导电件用于导通所述晶圆与电极，所述导电件固定于所述辅助定位件。

16.如权利要求15所述的晶圆夹具，其特征在于，所述辅助定位件与所述辅助安装件通过插销实现连接。

17.如权利要求16所述的晶圆夹具，其特征在于，所述定位件固定于所述底座上。