[发明专利]一种抛光用无蜡垫的生产方法

权利要求书

1.一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，包含以下步骤：

步骤A：基座底盘的成型：将铁粉、氮化硅粉、碳化铌粉进行混合后，放置在球磨机中进行球磨，球料比10：1，球磨转速300-400r/min，球磨时间5h，球磨过程每隔20min暂停一次，暂停时间为2-5min；将球磨后的混合粉末进行研磨10-20min，然后移入真空干燥箱中于100℃下干燥3h，获得干燥后的混合粉末；将粘结剂加入干燥后的混合粉末中，混合均匀后，转移至成型模具中，进行烧结成型，将成型的垫片底盘的胚盘进行常温冷却，冷却至常温；所述基座底盘包括以下重量份原料：铁粉40-60份、氮化硅粉10-30份、碳化铌粉10-20份、粘结剂1-3份

步骤B：晶片放置孔的加工：将冷却好的胚盘安装至车床上，加工出相应大小的晶片放置孔，获得带有晶片放置孔的基座底盘；所述基座底盘的表面上设有至少一个晶片放置孔；

步骤C：卡配垫和无蜡吸附垫的制备和成型：分别将卡配垫和无蜡吸附垫的片材放置在模具中加工成卡配垫和无蜡吸附垫；

步骤D：无蜡垫的组装：将步骤B获得的有晶片放置孔的基座底盘和步骤C获得卡配垫、无蜡吸附垫通过润滑液进行组装，即获得一种抛光用无蜡垫；

所述晶片放置孔内设有吸附晶片的无蜡吸附垫，所述无蜡吸附垫和晶片放置孔的内底部之间至少设有一层卡配垫；所述晶片放置孔的形状为圆形，深度600-1000μm，所述卡配垫为圆形，其厚度为100-300μm，所述无蜡吸附垫为圆形，其厚度为100-200μm。

2.根据权利要求1所述的一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，步骤A中烧结成型温度为1000-1100℃，真空度低于80Pa，保压压力40MPa，保压时间5min。

3.根据权利要求1所述的一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，卡配垫是由碳纤维加工而成；无蜡吸附垫由碳纤维层、粘胶层和吸附层热压粘合而成，碳纤维层与卡配垫接触，吸附层与晶片接触。

4.根据权利要求3所述的一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，吸附层为聚氨酯泡沫层，粘胶层由环氧/聚氨酯复合树脂制成。

5.根据权利要求4所述的一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，粘胶层通过以下步骤：

步骤S1：将聚丁二酸丁二醇酯进行脱水处理，在氮气保护下，将异佛尔酮二异氰酸酯和脱水的聚丁二酸丁二醇酯进行混合均匀，升温至85℃，保温反应3h，获得聚氨酯预聚体；

步骤S2：将脱水后的环氧树脂加入反应容器中，升温至40℃，然后加入步骤S1获得的聚氨酯预聚体，并加入二月桂酸二丁基锡，升温至75℃，反应4h后，获得粘胶层。

6.根据权利要求5所述的一种抛光用无蜡垫的生产方法，其特征在于，步骤S1中异佛尔酮二异氰酸酯和脱水的聚丁二酸丁二醇酯的加入质量为5-15：60-85；步骤S2中脱水后环氧树脂、S1获得的聚氨酯预聚体、二月桂酸二丁基锡加入质量比为20-50：70-90：0.5-1.2。