[发明专利]单排焊线结构

权利要求书

1.一种单排焊线结构，其特征在于：

一第一电路板，设置一板对板电连接器，所述第一电路板包括单一排之一第一接点组，所述第一接点组之各最小相邻接点间的中心间距形成一接点间宽度；及

一线材组，包括复数高速讯号对线及至少一低速讯号对线，各所述高速讯号对线与所述至少一低速讯号对线的一端连接于所述第一接点组，各所述高速讯号对线与相邻的各接点的一第一间隔距离至少大于等于2倍的所述接点间宽度的距离。

2.如权利要求1所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括一第二电路板，设置一电连接器，所述第二电路板包括单一排之一第二接点组，分别连接于所述线材组另一端。

3.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述线材组包括复数低速讯号对线，各所述低速讯号对线与相邻的各接点的一第二间隔距离至少大于等于1.5倍的所述接点间宽度的距离。

4.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述低速讯号线系为同轴线材(Coaxial)或电子线，各所述高速讯号对线与所述至少一低速讯号对线系为同轴线材(Coaxial)、双芯同轴线材(Twin Coaxial) 或电子线。

5.如权利要求4所述的单排焊线结构，其特征在于：同轴线材之所述低速讯号线、各所述高速讯号对线与所述至少一低速讯号对线各别包括一导电层，各所述导电层连接至一接地片。

6.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括至少一接地片，分别设置于各所述高速讯号对线、所述至少一低速讯号对线侧端部位的上下方位置。

7.如权利要求6所述的单排焊线结构，其特征在于：所述接地片侧端延伸出复数块体，各所述块体电性连接于所述第一电路板。

8.如权利要求6所述的单排焊线结构，其特征在于：突出于所述第一电路板侧端之所述接地片的部位接触有一金属覆盖件。

9.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括至少一电子线，分别设置于所述线材组两侧而连接于所述第一电路板。

10.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：更包括一第一外盖，设置于所述第一电路板而覆盖于各所述高速讯号对线。

11.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述电连接器系为一板对板电连接器，包括一绝缘本体、设置于所述绝缘本体之复数端子，所述板对板电连接器系为一插座或一插头。

12.如权利要求1或2所述的单排焊线结构，其特征在于：所述电连接器系为一USBType-C电连接器，包括一绝缘主体、设置于所述绝缘主体之复数端子及覆盖所述绝缘主体外之一屏蔽壳体。